Connecteur FPC Molex série 52808-2771, 27 contacts pas 1 mm, Vertical Non-ZIF, montage En surface Etain bismuth Bas

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Code commande RS:
473-399
Numéro d'article Distrelec:
304-62-611
Référence fabricant:
52808-2771
Marque:
Molex
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Marque

Molex

Type de produit

Connecteur FPC

Nombre de contacts

27

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Courant

500mA

Pas

1mm

Type de montage

En surface

Type de raccordement

Bas

Force d'insertion

Non-ZIF

Orientation

Vertical

Tension

125V

Température minimum de fonctionnemen

-20°C

Série

52808-2771

Température d'utilisation maximum

80°C

Normes/homologations

UL E29179, D (2024) 7663-DC (21 Jan 2025), EU 2015/863, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class D

Placage du contact

Etain bismuth

Matériau du boîtier

Thermoplastique haute température.

Pays d'origine :
MY
Ce connecteur Advanced Molex est conçu pour une intégration parfaite dans les applications hautes performances. Le produit offre un pas de 1,00 mm, garantissant des connexions efficaces tout en conservant sa compacité, parfait pour les conceptions à espace restreint. Son orientation verticale et son interface non ZIF facilitent l'utilisation et améliorent la fiabilité, ce qui en fait un choix idéal pour les industries nécessitant des solutions de connexion fiables. Avec une construction durable dotée d'un placage d'étain-bismuth et de matériaux thermoplastiques haute température, elle garantit la longévité même dans les environnements exigeants. Le connecteur est également respectueux de l'environnement, doté de certifications telles que RoHS de l'UE et REACH SVHC, ce qui en fait un choix responsable pour les fabricants engagés dans le développement durable.

Répond à des normes environnementales strictes, favorisant la durabilité dans la production

Utilise un placage étain-bismuth pour améliorer la conductivité et prévenir la corrosion

Prend en charge jusqu'à 27 circuits, offrant des options de connexion polyvalentes

Conçu pour les applications de montage en surface offrant des configurations de circuits imprimés flexibles

Conception légère avec un poids net de seulement 669,900 mg pour un impact minimal sur l'assemblage global

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