Connecteur FPC Molex série 52808-2371, 23 contacts pas 1 mm, Vertical Non-ZIF, montage En surface Etain bismuth
- Code commande RS:
- 478-162
- Numéro d'article Distrelec:
- 304-56-743
- Référence fabricant:
- 52808-2371
- Marque:
- Molex
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857,51 €
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Bobine(s) | la bobine | Prix par unité* |
|---|---|---|
| 1 + | 857,51 € | 0,858 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 478-162
- Numéro d'article Distrelec:
- 304-56-743
- Référence fabricant:
- 52808-2371
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Type de produit | Connecteur FPC | |
| Nombre de contacts | 23 | |
| Matériau de contact | Bronze phosphoreux | |
| Pas | 1mm | |
| Courant | 500mA | |
| Type de montage | En surface | |
| Force d'insertion | Non-ZIF | |
| Orientation | Vertical | |
| Tension | 125V | |
| Température minimum de fonctionnemen | -20°C | |
| Série | 52808-2371 | |
| Température d'utilisation maximum | 80°C | |
| Normes/homologations | IPC 1752A, UL E29179, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, REACH SVHC | |
| Placage du contact | Etain bismuth | |
| Matériau du boîtier | Thermoplastique haute température. | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Type de produit Connecteur FPC | ||
Nombre de contacts 23 | ||
Matériau de contact Bronze phosphoreux | ||
Pas 1mm | ||
Courant 500mA | ||
Type de montage En surface | ||
Force d'insertion Non-ZIF | ||
Orientation Vertical | ||
Tension 125V | ||
Température minimum de fonctionnemen -20°C | ||
Série 52808-2371 | ||
Température d'utilisation maximum 80°C | ||
Normes/homologations IPC 1752A, UL E29179, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, REACH SVHC | ||
Placage du contact Etain bismuth | ||
Matériau du boîtier Thermoplastique haute température. | ||
- Pays d'origine :
- MY
Connecteur FFC/FPC Easy-on de Molex pour les connexions électroniques modernes. Ce connecteur est conçu pour offrir une fiabilité dans les espaces compacts. Conçu pour les applications avec un pas de 1, 00 mm, il est doté d'une configuration de montage en surface qui facilite l'assemblage efficace et garantit un ajustement sûr. Avec 23 circuits, il prend efficacement en charge diverses fonctionnalités tout en maintenant une présence discrète sur les circuits imprimés. Doté de caractéristiques non-ZIF, ce produit simplifie l'accouplement tout en fournissant une interface robuste et durable pour diverses conceptions électriques. Fabriqué avec des matériaux de première qualité, il résiste à diverses plages de températures et garantit des performances à long terme.
La conception à montage en surface optimise l'utilisation de l'espace sur le circuit imprimé
Résine thermoplastique haute température durable offrant une meilleure stabilité thermique
L'orientation verticale souhaitée facilite l'intégration dans les modules compacts
Le type d'actionneur non ZIF permet des processus d'accouplement et de désaccouplement faciles
L'emballage robuste en bande gaufrée sur bobine simplifie la gestion des stocks
Conçu pour une large plage de températures, garantissant l'adaptabilité dans diverses conditions
La construction légère contribue à l'efficacité globale des assemblages électroniques
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