Connecteur FPC Molex, 15 contacts, pas 300 μm, Angle droit, montage En surface
- Code commande RS:
- 694-129
- Référence fabricant:
- 501912-1590
- Marque:
- Molex
Sous-total (1 bobine de 3000 unités)*
1 795,55 €
HT
2 154,66 €
TTC
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Bobine(s) | la bobine | Prix par unité* |
|---|---|---|
| 1 + | 1 795,55 € | 0,599 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 694-129
- Référence fabricant:
- 501912-1590
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Nombre de contacts | 15 | |
| Type de produit | Connecteur FPC | |
| Sous type | Connecteur | |
| Matériau de contact | Cuivre, Bronze phosphoreux | |
| Pas | 300μm | |
| Courant | 200mA | |
| Type de montage | En surface | |
| Type de raccordement | Montage en surface | |
| Orientation | Angle droit | |
| Tension | 50V | |
| Série | 501912 | |
| Température minimum de fonctionnemen | -40°C | |
| Température d'utilisation maximum | 105°C | |
| Normes/homologations | RoHS Compliant | |
| Placage du contact | Or | |
| Matériau du boîtier | Thermoplastique haute température. | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Nombre de contacts 15 | ||
Type de produit Connecteur FPC | ||
Sous type Connecteur | ||
Matériau de contact Cuivre, Bronze phosphoreux | ||
Pas 300μm | ||
Courant 200mA | ||
Type de montage En surface | ||
Type de raccordement Montage en surface | ||
Orientation Angle droit | ||
Tension 50V | ||
Série 501912 | ||
Température minimum de fonctionnemen -40°C | ||
Température d'utilisation maximum 105°C | ||
Normes/homologations RoHS Compliant | ||
Placage du contact Or | ||
Matériau du boîtier Thermoplastique haute température. | ||
- Pays d'origine :
- JP
Le connecteur FPC de type Easy-On au pas de 0,30 mm de Molex présente une configuration de montage en surface à angle droit avec un style de contact inférieur, prend en charge 15 circuits, et offre une hauteur d'accouplement compacte de 1,80 mm pour les applications de circuits imprimés flexibles à haute densité.
Les matériaux métalliques utilisés sont le cuivre et le bronze phosphoreux
La surface d'accouplement est plaquée or
La surface de raccordement est plaquée or
Le matériau de résine utilisé est un thermoplastique à haute température
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