Connecteur Sub-D TE Connectivity 68 voies Droit

Embases Sub-D de circuit imprimé AMPLIMITE .050 série III avec une conception compacte à gain de place et interface type D haute densité à espacement entre les contacts de 1,27 x 2,54 mm. Ces connecteurs Sub-D AMPLIMITE .050 série III à montage sur CI sont dotés d'un blindage complet qui offre une excellente protection IEM/RFI. Les boîtiers sont fabriqués en thermoplastique haute température et sont compatibles avec le procédé de soudure par refusion. Les embases Sub-D de CI à angle droit sont disponibles avec des verrouillages de carte intégrés qui permettent une connexion sécurisée sur le circuit imprimé et fournissent une mise à la terre. Ces embases Sub-D de CI AMPLIMITE .050 sont également disponibles avec des rails et des butées de verrouillage qui verrouillent l'embase au connecteur pour câble d'accouplement correspondant. Les rails offrent également une protection supplémentaire contre les contacts en empêchant le déplacement latéral pendant l'extraction.

• Modèle compact, Gain de place
• Blindage total pour la protection IEM/RFI
• Compatible avec le procédé de soudure par refusion de montage en surface
• Les verrouillages de carte intégrés assurent la connexion et la mise à la masse du CI
• Rails et butées de verrouillage pour un accouplement sûr

Ces connecteurs Sub-D de circuit imprimé AMPLIMITE .050 série III sont adaptés pour une utilisation dans les applications où une haute densité et un gain de place sont essentiels. Les applications incluent l'électronique grand public, les télécommunications, les réseaux locaux et les équipements militaires, industriels et médicaux

Les connecteurs blindés AMPLIMITE .050, série III sont conformes aux normes SCSI-2, SCSI-3, EIA RS-232, ISO-11569*, IPI-2, HIPPI et IEE 802.3 MII.

Connecteurs sub-D AMPLIMITE de TE Connectivity