Disque SSD 512 Go M.2 2280 NVMe PCIe Gen 3 x 4 MTE670T-I
- Code commande RS:
- 262-9752
- Référence fabricant:
- TS512GMTE670T-I
- Marque:
- Transcend
En cours d'approvisionnement
Prix pour la pièce
115,31 €
HT
138,37 €
TTC
Unité | Prix par unité |
---|---|
1 + | 115,31 € |
- Code commande RS:
- 262-9752
- Référence fabricant:
- TS512GMTE670T-I
- Marque:
- Transcend
Documentation technique
Législation et Conformité
Statut RoHS non applicable
Détail produit
Transcend 512Go M.2 2280 PCIe gen3 x4 SSD à grande température - MTE670T-I
Le disque SSD M.2 MTE670T de Transcend est doté de la technologie NAND 3D de pointe, qui permet 112 couches de NAND 3D
des puces Flash à empiler verticalement. Par rapport au NAND 3D à 96 couches, cette percée de densité améliore considérablement
l'efficacité de stockage. Le MTE670T est doté de l'interface PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 et est compatible avec NVM
Spécifications Express (NVMe) 1.3 pour atteindre des vitesses de transfert sans précédent. Appliqué avec le doigt doré de 30 μ"
La technologie PCB et Corner Bond, le MTE670T est entièrement testé en interne pour garantir la fiabilité dans les applications critiques
applications, offrant une endurance nominale de 3 K de cycles de programmation/effacement et une large température d'utilisation
allant de -40 °C à 85 °C.
des puces Flash à empiler verticalement. Par rapport au NAND 3D à 96 couches, cette percée de densité améliore considérablement
l'efficacité de stockage. Le MTE670T est doté de l'interface PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 et est compatible avec NVM
Spécifications Express (NVMe) 1.3 pour atteindre des vitesses de transfert sans précédent. Appliqué avec le doigt doré de 30 μ"
La technologie PCB et Corner Bond, le MTE670T est entièrement testé en interne pour garantir la fiabilité dans les applications critiques
applications, offrant une endurance nominale de 3 K de cycles de programmation/effacement et une large température d'utilisation
allant de -40 °C à 85 °C.
Caractéristiques :
Conforme aux normes RoHS 2.0 Conforme à la spécification NVM Express 1.3 Conforme à la spécification PCI Express 3.1 Facteur de forme M.2 à gain de place (80 mm) - idéal pour les périphériques informatiques mobiles Interface PCIe Gen 3 x4
Caractéristiques du micrologiciel
Technologie de mise en cache SLC. Fonctionnalité ECC (code de correction d'erreur) LDPC intégrée. Prise en charge de la fonction S.M.A.R.T. pour effectuer la surveillance de l'état de santé, l'analyse et les rapports pour les dispositifs de stockage. Collecte avancée des ordures, mise à niveau avancée de l'usure mondiale et gestion des blocs pour plus de fiabilité
Caractéristiques techniques
Attribut | Valeur |
---|---|
Type de disque dur | SSD |
Modèle | MTE670T-I |
Interne/Externe | Interne |
Industriel | Oui |
Format | M.2 2280 |
Capacité | 512 Go |
Interface | NVMe PCIe Gen 3 x 4 |
Type NAND | 3D TLC |
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