Embase CI TE Connectivity AMPMODU, 20 pôles Carte, 1.27 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
467-171
Référence fabricant:
2-1825601-0
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

AMPMODU

Courant

3.6A

Pas

1.27mm

Matériau du boîtier

Polymère à cristaux liquides

Nombre de contacts

20

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Système de connecteurs

Carte à carte

Type de montage

Carte

Placage du contact

Or

Température minimum de fonctionnement

65°C

Pas de rangée

1.27mm

Type de raccordement

Montage en surface

Température d'utilisation maximum

105°C

Normes/homologations

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Distrelec Product Id

304-53-788

Pays d'origine :
MX
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header offre une solution sophistiquée pour les applications carte à carte. Conçu avec une configuration à 20 positions et un axe central de 1,27 mm, il assure une transmission efficace du signal tout en conservant un facteur de forme compact. La conception entièrement enveloppée et le placage en or (Au) améliorent la durabilité et la conductivité, ce qui permet de l'utiliser dans des environnements exigeants. Son orientation verticale facilite l'intégration directe dans divers schémas de circuits imprimés, contribuant ainsi à une gestion efficace de l'espace. Le matériau du boîtier est le LCP, qui présente des propriétés thermiques et mécaniques avancées, tandis que la construction robuste du produit supporte une plage de températures allant de -65°C à 105°C. Conforme aux normes industrielles, cet assemblage de connecteurs est un excellent choix pour des performances fiables dans des projets de divers secteurs.

Optimisé pour la connectivité carte à carte avec un type d'en-tête entièrement masqué

La conception compacte favorise une utilisation efficace de l'espace dans les assemblages électroniques

Le placage d'or assure une conductivité supérieure et une meilleure résistance à la corrosion

Conçu pour les applications à haute fiabilité avec polarisation pour un accouplement précis

La résistance aux hautes températures permet de répondre aux conditions d'utilisation les plus exigeantes

Conforme aux réglementations environnementales strictes pour une utilisation durable

La méthode de terminaison polyvalente permet des processus de montage en surface rapides et fiables

La faible teneur en halogène contribue à la conformité avec les initiatives de fabrication écologique

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