Embase CI TE Connectivity AMPMODU, 30 pôles Carte, 1.27 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
480-259
Référence fabricant:
104068-3
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

AMPMODU

Pas

1.27mm

Courant

3.6A

Matériau du boîtier

Polymère à cristaux liquides

Nombre de contacts

30

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Carte

Système de connecteurs

Carte à carte

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Alliage de cuivre

Pas de rangée

1.27mm

Température minimum de fonctionnement

65°C

Type de raccordement

Soudure

Longueur de cosse à languette

2.54mm

Température d'utilisation maximum

105°C

Normes/homologations

RoHS

Tension

30 V

Distrelec Product Id

304-53-615

Non conforme RoHS

Pays d'origine :
MX
Le connecteur TE Connectivity PCB mount header est une solution sophistiquée pour la connectivité carte à carte, offrant un design robuste adapté aux applications de haute performance. Doté d'une structure entièrement enveloppée et d'une configuration à 30 positions, il garantit des connexions sûres grâce à son placage en or, ce qui améliore la durabilité et la conductivité. Conçu avec un axe de 1,27 mm, ce connecteur permet une gestion efficace de l'espace sur les cartes de circuits imprimés. Son orientation verticale et sa configuration parallèle carte à carte en font un outil idéal pour divers appareils électroniques compacts, répondant aux exigences des circuits modernes. Avec une plage de température de fonctionnement élevée et une résistance d'isolation supérieure, ce collecteur offre des performances fiables, garantissant que vos conceptions restent fiables même dans des environnements difficiles.

La conception entièrement carénée offre une protection supplémentaire des broches lors de l'accouplement

Sa résistance élevée à l'isolation protège contre les interférences électriques

Construit avec un mécanisme de verrouillage pour assurer la stabilité de la connexion

Compatible avec une large gamme d'épaisseurs de circuits imprimés pour des applications polyvalentes

Offre une excellente durabilité pour des cycles de vie prolongés dans des conditions exigeantes

La faible teneur en halogène est conforme aux normes environnementales modernes

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