Embase CI TE Connectivity AMPMODU System 50, 24 pôles Carte, 1.27 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
498-285
Référence fabricant:
1-104068-1
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

AMPMODU System 50

Pas

1.27mm

Courant

3.6A

Nombre de contacts

24

Matériau du boîtier

Polymère à cristaux liquides

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Carte

Système de connecteurs

Carte à carte

Matériau de contact

Alliage de cuivre

Placage du contact

Or

Type de raccordement

Soudure

Pas de rangée

1.27mm

Température minimum de fonctionnement

65°C

Longueur de cosse à languette

2.54mm

Température d'utilisation maximum

105°C

Normes/homologations

RoHS

Tension

30 V

Distrelec Product Id

304-48-112

Non conforme RoHS

Pays d'origine :
US
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header est un exemple de conception robuste conçue pour une connectivité transparente entre les cartes. Fabriqué avec précision, ce connecteur vertical est doté d'une conception entièrement enveloppée qui garantit un accouplement sûr et une fiabilité accrue. Avec une disposition généreuse de 24 positions et une ligne centrale de 1,27 mm, il est idéal pour les applications compactes nécessitant une utilisation optimale de l'espace. Fabriqué avec des matériaux de haute qualité, ce connecteur offre une durabilité et des performances supérieures, ce qui en fait un choix de confiance pour les ingénieurs et les concepteurs électroniques. Sa polyvalence lui permet de s'adapter à différentes épaisseurs de circuits imprimés, tandis que sa résistance d'isolation et ses tensions nominales élevées garantissent un fonctionnement sûr et efficace dans divers environnements.

Conçue pour un montage vertical sur carte de circuit imprimé, elle s'intègre mieux dans les conceptions à espace réduit

La configuration entièrement carénée offre une sécurité accrue lors de la connexion

Utilisation de matériaux de haute qualité pour une durabilité et une fiabilité accrues

Adaptation à de multiples épaisseurs de circuits imprimés pour répondre à divers besoins d'ingénierie

Comprend une composition à faible teneur en halogène qui soutient les initiatives écologiques

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