Embase CI TE Connectivity AMPMODU, 80 pôles Carte, 1.27 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
504-592
Référence fabricant:
1-104068-6
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Série

AMPMODU

Type de produit

Embase CI

Pas

1.27mm

Courant

3.6A

Matériau du boîtier

Polymère à cristaux liquides

Nombre de contacts

80

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Carte

Système de connecteurs

Carte à carte

Matériau de contact

Alliage de cuivre

Type de raccordement

Soudure

Pas de rangée

1.27mm

Température minimum de fonctionnement

65°C

Longueur de cosse à languette

2.54mm

Température d'utilisation maximum

105°C

Normes/homologations

CSA, CSA LR7189, UL, UL 94V-0, UL E28476

Tension

30 V

Distrelec Product Id

304-53-357

Pays d'origine :
US
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header est un composant de pointe conçu pour les connexions verticales carte à carte, assurant une interface robuste et fiable dans les applications électroniques. Avec une configuration élégante à 80 positions et un pas compact de 1,27 mm dans l'axe, il est conçu pour optimiser l'espace sans compromettre les performances. Entièrement enveloppé pour une meilleure protection, ce connecteur est doté d'un placage en or qui garantit une excellente conductivité et une grande longévité. Fonctionnant avec une tension impressionnante allant jusqu'à 30 VAC, il est conçu pour résister à diverses conditions environnementales, ce qui en fait un choix idéal pour les applications exigeantes. L'embase est compatible avec les processus de soudure à la vague, ce qui améliore encore son adaptabilité dans les lignes d'assemblage. Avec une plage de température qui garantit la fiabilité même dans des conditions extrêmes, ce produit est un témoignage de la qualité et de l'innovation en matière de technologie de connexion.

Conçus pour des applications carte à carte garantissant des connexions fiables

Le collecteur entièrement caréné offre une protection supplémentaire contre les dommages mécaniques

Le placage en or de haute qualité garantit une conductivité supérieure

L'intégration simple avec les procédés de soudure à la vague améliore l'efficacité de l'assemblage

Le dispositif de rétention de l'accouplement assure des connexions sûres

Le matériau du boîtier LCP offre d'excellentes performances thermiques et électriques

Les certifications de conformité à diverses normes industrielles renforcent la fiabilité

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