Embase CI TE Connectivity AMPMODU, 20 pôles Carte, 2.54 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
472-844
Référence fabricant:
1-826469-0
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

AMPMODU

Courant

5A

Pas

2.54mm

Matériau du boîtier

Polycyclohexylènediméthylene téréphtalate

Nombre de contacts

20

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Carte

Système de connecteurs

Carte à carte

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Température minimum de fonctionnement

65°C

Type de raccordement

Soudure

Pas de rangée

2.54mm

Longueur de cosse à languette

3.2mm

Température d'utilisation maximum

105°C

Normes/homologations

RoHS

Tension

750 Vrms

Distrelec Product Id

304-51-446

Pays d'origine :
PL
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header est conçu pour fournir une connectivité fiable dans une empreinte compacte pour les applications carte à carte. Avec une orientation verticale et une configuration permettant 20 positions, ce connecteur est conçu pour les circuits à haute densité. Sa conception partiellement enveloppée garantit un accouplement sûr, tandis que les contacts plaqués or améliorent encore l'intégrité et la fiabilité du signal. Construit pour une large gamme de températures de fonctionnement, il est idéal pour les environnements exigeants. Le matériau robuste du boîtier et la précision de l'ingénierie garantissent la durabilité et les performances à long terme, ce qui fait de ce collecteur un excellent choix pour une variété d'appareils électroniques dans de nombreux secteurs d'activité.

Conçu pour un assemblage et une installation faciles

Optimisé pour les applications à haute performance

Prise en charge de la connectivité parallèle carte à carte

Profil de connecteur standard pour une plus grande polyvalence

Comprend un mécanisme de verrouillage à cran d'arrêt fiable

Offre une excellente résistance à l'isolation électrique

Compatible avec l'épaisseur standard des circuits imprimés pour une large applicabilité

Conçu pour un assemblage rapide avec une méthode de terminaison par soudure

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