Embase CI TE Connectivity AMPMODU, 26 pôles Carte, 2.54 mm, 2 rangées , Vertical Sans protection

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Code commande RS:
473-229
Référence fabricant:
1-826658-3
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Série

AMPMODU

Type de produit

Embase CI

Pas

2.54mm

Courant

5A

Nombre de contacts

26

Matériau du boîtier

Polytéréphtalate de butylène

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

Sans protection

Type de montage

Carte

Système de connecteurs

Carte à carte

Placage du contact

Doré sur nickel

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Type de raccordement

Soudure

Pas de rangée

2.54mm

Température minimum de fonctionnement

65°C

Température d'utilisation maximum

105°C

Longueur de cosse à languette

3.2mm

Normes/homologations

UL 94 V-0

Tension

750 Vrms

Distrelec Product Id

304-53-563

Pays d'origine :
HU
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header est spécialement conçu pour les connexions verticales carte à carte, idéal pour les applications nécessitant une interface robuste et fiable. Avec 26 positions disposées en configuration breakaway, ce connecteur facilite l'intégration dans une variété d'assemblages électroniques. Avec une ligne centrale de 2,54 mm, il assure la compatibilité avec les conceptions de circuits imprimés standard tout en optimisant l'efficacité de l'espace. Sa construction durable, associée à une résistance d'isolation de 5000 MΩ, le rend adapté aux environnements de travail exigeants. Prenant en charge des signaux de haute performance, ce connecteur présente des caractéristiques électriques exceptionnelles, ce qui en fait un choix fiable pour les fabricants cherchant à maximiser le potentiel de leurs circuits imprimés. Que ce soit pour l'équipement industriel ou l'électronique grand public, ce composant de la série AMPMODU fait preuve de polyvalence et de qualité, ce qui en fait un complément essentiel à toute boîte à outils d'ingénierie.

La conception de la tête cassante permet des options d'installation flexibles

L'orientation verticale améliore la gestion de l'espace sur les circuits imprimés

Convient aux configurations entièrement chargées, maximisant la connectivité

Le matériau du boîtier est conçu pour la durabilité et la stabilité thermique

La méthode de terminaison facilite le soudage pour des connexions sûres

La plage de température de fonctionnement résiste aux conditions environnementales difficiles

Convient au processus de soudure à la vague, garantissant la fiabilité de l'assemblage

Le placage de nickel améliore la résistance à la corrosion pour une plus grande longévité

Le conditionnement par quantités de 250 permet une gestion efficace des stocks

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