Embase CI 502430, 0.4 mm, 44 pôles , 2 rangées , Vertical Molex Surface Sans protection

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Code commande RS:
473-324
Numéro d'article Distrelec:
304-62-302
Référence fabricant:
502430-4410
Marque:
Molex
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Marque

Molex

Type de produit

Embase CI

Série

502430

Courant

0.3A

Pas

0.4mm

Nombre de contacts

44

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

Sans protection

Type de montage

Surface

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Placage du contact

Or

Pas de rangée

0.4mm

Type de raccordement

Montage en surface

Température minimum de fonctionnement

-20°C

Température d'utilisation maximum

85°C

Normes/homologations

REACH, RoHS

Tension

50Vrms

L'assemblage de fiches TE Connectivity offre une approche sophistiquée de la connectivité carte à carte grâce à un design qui optimise l'espace sans compromettre les performances. Avec un pas de 0,40 mm, cette série de connecteurs assure une connexion de qualité supérieure dans un format compact, ce qui la rend idéale pour diverses applications exigeant une grande fiabilité. Avec une hauteur d'empilage de seulement 1,00 mm, il facilite les conceptions rationalisées tout en maintenant des performances électriques robustes. Le produit peut accueillir jusqu'à 44 circuits et est conçu pour des applications de montage en surface, ce qui en fait un choix polyvalent pour les ingénieurs à la recherche d'efficacité et de fonctionnalité dans leurs projets.

Conçue pour un empilage vertical sur deux rangées afin d'économiser de l'espace dans les applications denses

Comprend des pattes à souder pour une fixation sûre et une bonne stabilité

Fabriqué en bronze phosphoreux pour une excellente conductivité

Placage en or durable pour une meilleure fiabilité des connexions

La couleur noire de la résine du connecteur assure une compatibilité visuelle avec différents types de circuits imprimés

Certifié UL sans halogène pour le respect de l'environnement

Optimisé pour une large gamme de températures de fonctionnement dans différents environnements

Offre des capacités de rétention des circuits imprimés pour sécuriser les connexions en cas de stress opérationnel

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