Embase CI Molex 502430, 0.4 mm, 44 pôles , 2 rangées , Vertical, En surface, Sans protection

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Code commande RS:
473-324
Numéro d'article Distrelec:
304-62-302
Référence fabricant:
502430-4410
Marque:
Molex
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Marque

Molex

Type de produit

Embase CI

Série

502430

Courant

300mA

Pas

0.4mm

Nombre de contacts

44

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

Sans protection

Type de montage

En surface

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Température minimum de fonctionnemen

-20°C

Type de raccordement

Montage en surface

Pas de rangée

0.4mm

Température d'utilisation maximum

85°C

Normes/homologations

REACH, RoHS

Tension

50Vrms

Pays d'origine :
JP
L'assemblage de fiches mâles Molex offre une approche sophistiquée de la connectivité carte-à-carte grâce à une conception qui optimise l'espace sans compromettre les performances. Dotée d'un pas de 0,40 mm, cette série de connecteurs assure une connexion supérieure dans un format compact, ce qui la rend idéale pour diverses applications exigeant une grande fiabilité. Avec une hauteur d'empilage de seulement 1,00 mm, il facilite les conceptions rationalisées tout en maintenant des performances électriques robustes. Ce produit peut accueillir jusqu'à 44 circuits et est conçu pour les applications de montage en surface, ce qui en fait un choix polyvalent pour les ingénieurs à la recherche d'efficacité et de fonctionnalité dans leurs projets.

Conçu pour un empilage vertical à deux rangées pour économiser de l'espace dans les applications denses

Comprend des languettes à souder pour une fixation et une stabilité sûres

Fabriqué en bronze phosphoreux pour fournir une excellente conductivité

Doté d'un placage or durable pour une fiabilité de connexion améliorée

La couleur de résine noire du connecteur garantit la compatibilité visuelle avec diverses conceptions de circuits imprimés

Certifié UL sans halogène pour la conformité environnementale

Optimisé pour une large plage de températures de fonctionnement pour différents environnements

Offre des capacités de maintien des circuits imprimés pour sécuriser les connexions pendant les contraintes opérationnelles

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