Embase CI Molex 502430, 44 pôles Surface, 0.4 mm, 2 rangées , Vertical Sans protection

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Code commande RS:
473-324
Référence fabricant:
502430-4410
Marque:
Molex
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Marque

Molex

Série

502430

Type de produit

Embase CI

Pas

0.4mm

Courant

0.3A

Nombre de contacts

44

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

Sans protection

Type de montage

Surface

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Pas de rangée

0.4mm

Température minimum de fonctionnement

-20°C

Type de raccordement

Montage en surface

Température d'utilisation maximum

85°C

Normes/homologations

REACH, RoHS

Tension

50 Vrms

Distrelec Product Id

304-62-302

Pays d'origine :
JP
L'assemblage de fiches TE Connectivity offre une approche sophistiquée de la connectivité carte à carte grâce à un design qui optimise l'espace sans compromettre les performances. Avec un pas de 0,40 mm, cette série de connecteurs assure une connexion de qualité supérieure dans un format compact, ce qui la rend idéale pour diverses applications exigeant une grande fiabilité. Avec une hauteur d'empilage de seulement 1,00 mm, il facilite les conceptions rationalisées tout en maintenant des performances électriques robustes. Le produit peut accueillir jusqu'à 44 circuits et est conçu pour des applications de montage en surface, ce qui en fait un choix polyvalent pour les ingénieurs à la recherche d'efficacité et de fonctionnalité dans leurs projets.

Conçue pour un empilage vertical sur deux rangées afin d'économiser de l'espace dans les applications denses

Comprend des pattes à souder pour une fixation sûre et une bonne stabilité

Fabriqué en bronze phosphoreux pour une excellente conductivité

Placage en or durable pour une meilleure fiabilité des connexions

La couleur noire de la résine du connecteur assure une compatibilité visuelle avec différents types de circuits imprimés

Certifié UL sans halogène pour le respect de l'environnement

Optimisé pour une large gamme de températures de fonctionnement dans différents environnements

Offre des capacités de rétention des circuits imprimés pour sécuriser les connexions en cas de stress opérationnel

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