Embase CI TE Connectivity AMPMODU System 50, 1.27 mm, 40 pôles , 2 rangées , Vertical, Carte, enveloppe de protection

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Code commande RS:
474-233
Numéro d'article Distrelec:
304-53-638
Référence fabricant:
104549-6
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Série

AMPMODU System 50

Type de produit

Embase CI

Courant

1A

Pas

1.27mm

Matériau du boîtier

TPE

Nombre de contacts

40

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Carte

Système de connecteurs

Carte à carte, Fil à carte

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Pas de rangée

1.27mm

Température minimum de fonctionnemen

65°C

Type de raccordement

Montage en surface

Longueur de cosse à languette

2.54mm

Genre du contact

Mâle

Température d'utilisation maximum

105°C

Normes/homologations

CSA LR7189, UL E28476

Tension

30V

Non conforme RoHS

Pays d'origine :
MX
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header est conçu pour les applications carte à carte et fil à carte, offrant une polyvalence et une fiabilité inégalées. Avec une conception entièrement carénée et une configuration à 40 positions, il assure une connexion stable et un ajustement sûr. Fabriqué en thermoplastique de haute qualité, il résiste à une large gamme de températures de fonctionnement, ce qui le rend adapté à divers environnements industriels. Le connecteur comporte des contacts plaqués or pour une conductivité optimale, garantissant une perte de signal minimale. Ses caractéristiques exceptionnelles, notamment son orientation verticale et son pas compact de 1,27 mm, en font un choix idéal pour les applications où l'espace est limité. Que vous développiez des systèmes électroniques complexes ou de simples connecteurs, ce produit améliorera les performances et la fiabilité de n'importe quel projet.

Assure des connexions sûres et stables dans des environnements difficiles

Conçue pour des applications polyvalentes ou pour un montage en surface

La finition mate de la zone de terminaison des contacts améliore la durabilité

La composition à faible teneur en halogène contribue à la sécurité environnementale

Conçu pour une intégration parfaite dans les configurations électroniques à haute performance

La conception compacte permet une gestion efficace de l'espace sur les circuits imprimés

Comprend des caractéristiques de rétention pour une fiabilité accrue

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