Embase CI TE Connectivity AMPMODU, 10 pôles Montage sur circuit imprimé, 2 mm, 2 rangées , Vertical Sans protection

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Code commande RS:
474-781
Référence fabricant:
2842131-5
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

AMPMODU

Courant

2A

Pas

2mm

Nombre de contacts

10

Matériau du boîtier

Fibre de verre polyamide

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

Sans protection

Système de connecteurs

Carte à carte

Type de montage

Montage sur circuit imprimé

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Laiton

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Pas de rangée

2mm

Type de raccordement

Soudure

Température d'utilisation maximum

125°C

Longueur de cosse à languette

2.8mm

Longueur de cosse d'accouplement

4mm

Normes/homologations

UL 94V-0, UL E28476, UL Recognised

Tension

125 V

Distrelec Product Id

304-53-954

Pays d'origine :
CN
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header est une solution sophistiquée et fiable conçue pour la connectivité verticale de carte à carte. Ce connecteur est doté d'une ligne centrale de 2 mm à 10 positions et d'un placage en or, garantissant une intégrité du signal et une durabilité optimales dans les applications exigeantes. Sa conception à rupture simplifie l'assemblage et offre une grande flexibilité lors de l'installation. Avec une plage de températures de fonctionnement allant de -40 à 125 °C, il répond à un large éventail d'applications industrielles tout en conservant ses performances dans diverses conditions. La construction robuste, complétée par un boîtier thermoplastique, promet une résistance à l'usure, ce qui en fait un excellent choix pour tout projet électronique.

Profil de boîtier standard pour une intégration aisée

Facilite le soudage des trous de passage pour une fixation sûre du circuit imprimé

Incorpore un placage de nickel pour une meilleure fiabilité des contacts

Conçu avec une disposition des contacts en ligne pour un transfert efficace des signaux

Comprend un couvercle "pick and place" pour accélérer les processus d'assemblage

Conforme aux normes industrielles strictes pour une compatibilité maximale

Utilise un matériau de boîtier haute température pour résister aux conditions rigoureuses

Conforme à la directive RoHS pour une conception respectueuse de l'environnement

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