Embase CI TE Connectivity AMP HPI, 3 pôles Carte, 1.25 mm, 1 rangées , Angle droit enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 475-009
- Référence fabricant:
- 1734829-3
- Marque:
- TE Connectivity
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*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 475-009
- Référence fabricant:
- 1734829-3
- Marque:
- TE Connectivity
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | TE Connectivity | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Série | AMP HPI | |
| Pas | 1.25mm | |
| Courant | 0.8A | |
| Nombre de contacts | 3 | |
| Matériau du boîtier | Polyamide 9T Fibre de verre | |
| Nombre de rangées | 1 | |
| Orientation | Angle droit | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Système de connecteurs | Fil à carte | |
| Type de montage | Carte | |
| Placage du contact | étamé | |
| Matériau de contact | Bronze phosphoreux | |
| Pas de rangée | 1.25mm | |
| Type de raccordement | Soudure | |
| Température d'utilisation maximum | 265°C | |
| Longueur de cosse à languette | 2.3mm | |
| Normes/homologations | UL 94 V-0 | |
| Tension | 125 V | |
| Distrelec Product Id | 304-50-321 | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque TE Connectivity | ||
Type de produit Embase CI | ||
Série AMP HPI | ||
Pas 1.25mm | ||
Courant 0.8A | ||
Nombre de contacts 3 | ||
Matériau du boîtier Polyamide 9T Fibre de verre | ||
Nombre de rangées 1 | ||
Orientation Angle droit | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Système de connecteurs Fil à carte | ||
Type de montage Carte | ||
Placage du contact étamé | ||
Matériau de contact Bronze phosphoreux | ||
Pas de rangée 1.25mm | ||
Type de raccordement Soudure | ||
Température d'utilisation maximum 265°C | ||
Longueur de cosse à languette 2.3mm | ||
Normes/homologations UL 94 V-0 | ||
Tension 125 V | ||
Distrelec Product Id 304-50-321 | ||
- Pays d'origine :
- CN
Le connecteur TE Connectivity PCB mount header est conçu pour connecter de manière fiable des fils à un circuit imprimé, offrant une solution optimale pour diverses applications électroniques. Conçue avec une orientation à angle droit, l'embase présente trois positions, ce qui la rend idéale pour les espaces compacts et améliore l'efficacité de la conception des circuits. Avec son type d'embase partiellement carénée, il assure une connectivité sûre tout en réduisant le risque de désalignement lors de l'accouplement. Ce produit est conçu pour résister à des tensions de fonctionnement allant jusqu'à 125 VDC, ce qui lui confère une grande robustesse dans les environnements exigeants. Le boîtier, composé de PA 9T GF, améliore la durabilité, tandis qu'une attention méticuleuse aux matériaux de placage garantit une usure minimale et une conductivité constante au fil du temps.
Conçu pour une connectivité fil à fil
Flexibilité accrue grâce à l'orientation du montage à angle droit sur le circuit imprimé
La conception partiellement enveloppée permet d'améliorer la sécurité de l'accouplement
Fabriqué à partir de matériaux durables pour résister à divers facteurs environnementaux
Fonctionne efficacement dans des conditions de haute tension
Minimise le risque de désalignement grâce à sa conception avancée
Offre une empreinte compacte pour les applications où l'espace est limité
Facilite les processus de soudure et d'assemblage simples
Réduction de l'usure de contact grâce à des matériaux de placage de qualité
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