Embase CI TE Connectivity AMP HPI, 3 pôles Carte, 1.25 mm, 1 rangées , Angle droit enveloppe de protection

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Code commande RS:
475-009
Référence fabricant:
1734829-3
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

AMP HPI

Pas

1.25mm

Courant

0.8A

Nombre de contacts

3

Matériau du boîtier

Polyamide 9T Fibre de verre

Nombre de rangées

1

Orientation

Angle droit

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Système de connecteurs

Fil à carte

Type de montage

Carte

Placage du contact

étamé

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Pas de rangée

1.25mm

Type de raccordement

Soudure

Température d'utilisation maximum

265°C

Longueur de cosse à languette

2.3mm

Normes/homologations

UL 94 V-0

Tension

125 V

Distrelec Product Id

304-50-321

Pays d'origine :
CN
Le connecteur TE Connectivity PCB mount header est conçu pour connecter de manière fiable des fils à un circuit imprimé, offrant une solution optimale pour diverses applications électroniques. Conçue avec une orientation à angle droit, l'embase présente trois positions, ce qui la rend idéale pour les espaces compacts et améliore l'efficacité de la conception des circuits. Avec son type d'embase partiellement carénée, il assure une connectivité sûre tout en réduisant le risque de désalignement lors de l'accouplement. Ce produit est conçu pour résister à des tensions de fonctionnement allant jusqu'à 125 VDC, ce qui lui confère une grande robustesse dans les environnements exigeants. Le boîtier, composé de PA 9T GF, améliore la durabilité, tandis qu'une attention méticuleuse aux matériaux de placage garantit une usure minimale et une conductivité constante au fil du temps.

Conçu pour une connectivité fil à fil

Flexibilité accrue grâce à l'orientation du montage à angle droit sur le circuit imprimé

La conception partiellement enveloppée permet d'améliorer la sécurité de l'accouplement

Fabriqué à partir de matériaux durables pour résister à divers facteurs environnementaux

Fonctionne efficacement dans des conditions de haute tension

Minimise le risque de désalignement grâce à sa conception avancée

Offre une empreinte compacte pour les applications où l'espace est limité

Facilite les processus de soudure et d'assemblage simples

Réduction de l'usure de contact grâce à des matériaux de placage de qualité

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