Embase CI TE Connectivity AMP HPI, 1.25 mm, 10 pôles , 1 rangée , Angle droit, Carte, enveloppe de protection

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Code commande RS:
471-484
Numéro d'article Distrelec:
304-51-367
Référence fabricant:
1-1734829-0
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Série

AMP HPI

Type de produit

Embase CI

Courant

800mA

Pas

1.25mm

Matériau du boîtier

Polyamide 9T Fibre de verre

Nombre de contacts

10

Nombre de rangées

1

Orientation

Angle droit

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Système de connecteurs

Fil à carte

Type de montage

Carte

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Placage du contact

étamé

Pas de rangée

1.25mm

Type de raccordement

Soudure

Longueur de cosse à languette

2.3mm

Normes/homologations

UL 94 V-0

Tension

125V

Pays d'origine :
CN
Le TE Connectivity 1.25 wtb hdr dip est conçu de manière experte pour des connexions fil à fil sans faille, offrant des performances inégalées dans les applications électroniques. Conçue avec précision, elle se caractérise par un montage à angle droit sur le circuit imprimé et un type de connecteur robuste, partiellement protégé, qui garantit un alignement stable et un accouplement sûr. La conception compacte permet une utilisation efficace de l'espace, tandis que la configuration entièrement chargée prend en charge une gamme d'applications de circuits. Idéal pour l'électronique moderne, ce connecteur promet fiabilité et facilité d'utilisation dans divers environnements commerciaux et industriels.

Offre une durabilité et des performances exceptionnelles pour diverses applications électroniques

Conçue pour simplifier l'installation grâce à son orientation de montage à angle droit

Le placage de nickel améliore la fiabilité des contacts

Développée pour une transmission efficace des signaux, elle soutient les applications qui requièrent de la précision

Conformité garantie avec les directives de l'UE, assurant la responsabilité environnementale

Finition mate pour réduire les frottements lors de l'accouplement et du désaccouplement

Utilisation d'un matériau de haute qualité pour le boîtier PA 9T GF pour une résistance et une résilience accrues

Compatible avec une série d'autres composants TE pour une intégration polyvalente

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