Embase CI TE Connectivity Z-PACK, 2 mm, 125 pôles , 5 rangées , Vertical, Carte, Sans protection

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Code commande RS:
478-085
Numéro d'article Distrelec:
304-49-997
Référence fabricant:
5100141-4
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

Z-PACK

Pas

2mm

Courant

1.5A

Nombre de contacts

125

Matériau du boîtier

Polybutylène téréphtalate renforcé de fibre de verre

Nombre de rangées

5

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

Sans protection

Type de montage

Carte

Système de connecteurs

Carte à carte

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Type de raccordement

Soudure

Température minimum de fonctionnemen

-55°C

Pas de rangée

2mm

Température d'utilisation maximum

125°C

Longueur de cosse à languette

3.7mm

Genre du contact

Mâle

Normes/homologations

2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU

Pays d'origine :
CN
L'en-tête de montage sur PCB du fond de panier métrique dur de TE Connectivity est conçu pour supporter des débits de données allant jusqu'à 1 Gb/s, ce qui en fait un choix idéal pour les applications de calcul de haute performance. Avec une construction robuste comprenant 25 colonnes et 5 rangées, ce connecteur supporte un total de 125 positions, assurant une intégrité fiable du signal et une transmission efficace des données. La conception verticale optimise l'espace et simplifie l'agencement des cartes pour les systèmes électroniques modernes, tandis que le boîtier gris offre une esthétique neutre. Ce composant est parfait pour les configurations en mezzanine, garantissant une interface transparente entre les cartes. Fabriqué à partir d'un matériau durable, le PBT GF, il résiste à des conditions de fonctionnement extrêmes allant de -55 à 125 °C, s'imposant comme une solution fiable pour des environnements variés. Compatible avec une gamme de connecteurs Z-PACK de TE, il est conçu pour ceux qui recherchent la qualité et la durabilité dans leurs connexions électroniques.

Conçue pour les applications à grande vitesse, elle prend en charge des débits de données allant jusqu'à 1 Gb/s

Conçu avec un total de 125 positions pour une connectivité flexible

Compatible avec les architectures mezzanines, optimisant les conceptions de circuits imprimés denses

Fabriqué à partir de matériaux durables qui résistent aux contraintes thermiques et physiques

Méthode de terminaison par pressage de trous traversants facile à utiliser

Disponible en montage vertical pour améliorer l'efficacité de l'agencement des circuits imprimés

Conçu pour être conforme aux directives RoHS et ELV de l'UE, il garantit la sécurité environnementale

Offre une connexion fiable avec un placage de nickel et un placage d'or pour une excellente conductivité

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