Embase CI TE Connectivity Z-PACK, 60 pôles Carte, 2.5 mm, 6 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
481-019
Référence fabricant:
5120678-1
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Série

Z-PACK

Type de produit

Embase CI

Pas

2.5mm

Courant

1.15A

Nombre de contacts

60

Matériau du boîtier

Fibre de verre polyester

Nombre de rangées

6

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Système de connecteurs

Carte à carte

Type de montage

Carte

Placage du contact

étamé

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Température minimum de fonctionnement

65°C

Type de raccordement

Soudure

Pas de rangée

2.5mm

Genre du contact

Mâle

Longueur de cosse à languette

3.7mm

Température d'utilisation maximum

105°C

Normes/homologations

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Longueur de cosse d'accouplement

6.8mm

Tension

250 V

Distrelec Product Id

304-50-005

Pays d'origine :
CN
Le connecteur de fond de panier haute vitesse 60 positions de TE Connectivity, qui fait partie de la série Z-PACK HS3, redéfinit les solutions de connectivité. Conçu pour les applications de cartes de circuits imprimés (PCB), ce connecteur vertical, partiellement masqué, permet une transmission efficace des signaux et des performances robustes. Avec 60 positions réparties sur 6 lignes et 5 colonnes, il permet des interconnexions à haute densité, simplifiant la conception tout en maximisant l'efficacité. Sa ligne centrale de 2,5 mm facilite l'intégration dans les espaces compacts, ce qui lui permet de répondre aux exigences de l'électronique moderne. Ce connecteur n'est pas seulement une question d'utilité; il est fabriqué à partir de matériaux qui offrent durabilité et fiabilité, ce qui le rend adapté à des environnements variés, des températures normales aux températures extrêmes. Améliorez vos projets de circuits imprimés avec un connecteur vraiment polyvalent qui présente à la fois une forme et une fonction.

Conçue pour se terminer directement sur les cartes de circuits imprimés

Permet une intégration facile dans les architectures traditionnelles de cartes-mères

La forme robuste du contact à double faisceau garantit la fiabilité des connexions

Utilise une méthode de terminaison par pression pour un assemblage sûr

Incorporation d'une broche de guidage ESD/HDI pour un alignement précis

Construit avec des matériaux à faible teneur en halogène pour une meilleure conformité environnementale

La conception compacte permet de réduire l'encombrement des circuits imprimés tout en garantissant des performances élevées

Plage de température de fonctionnement flexible permettant de l'adapter à diverses applications

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