Embase CI TE Connectivity 51779, 180 pôles Surface, 0.8 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
478-798
Référence fabricant:
5177984-9
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

51779

Pas

0.8mm

Courant

0.5A

Nombre de contacts

180

Matériau du boîtier

Thermoplastique

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Système de connecteurs

Carte à carte

Type de montage

Surface

Placage du contact

Connecteur coaxial plaqué or

Matériau de contact

Matériau de base de contact Laiton

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Pas de rangée

0.8mm

Type de raccordement

Montage en surface

Température d'utilisation maximum

125°C

Normes/homologations

UL 94 V-0

Tension

100 V

Distrelec Product Id

304-54-237

Pays d'origine :
CN
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header offre une solution innovante et polyvalente pour la connectivité carte à carte dans les applications électroniques. Conçu avec une orientation verticale et offrant 180 positions, ce connecteur entièrement blindé assure une intégrité fiable du signal avec un encombrement compact. Idéale pour les applications nécessitant de la précision dans les espaces restreints, elle présente une ligne centrale de 0,8 mm, ce qui permet une disposition optimale des composants. Le connecteur est fabriqué avec des matériaux durables qui résistent aux conditions difficiles, ce qui le rend adapté à diverses industries, y compris les télécommunications et l'automobile. Avec une stabilité opérationnelle sur une large plage de température, cette solution répond aux exigences des assemblages électroniques modernes tout en maintenant la conformité avec les normes industrielles rigoureuses.

Gamme de hauteurs d'empilage disponibles pour répondre à diverses applications

La couleur naturelle du boîtier permet une inspection visuelle facile dans les assemblages

Le boîtier en thermoplastique offre une protection robuste contre les facteurs environnementaux

Faible teneur en halogène pour une meilleure conformité environnementale

La température du boîtier est adaptée à une large gamme de conditions d'utilisation

La capacité de soudure par refusion assure la compatibilité avec les processus de fabrication modernes

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