Embase CI TE Connectivity 51779, 60 pôles Carte, 0.8 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
478-801
Référence fabricant:
5177986-2
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Série

51779

Type de produit

Embase CI

Pas

0.8mm

Courant

0.5A

Nombre de contacts

60

Matériau du boîtier

Mat

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Système de connecteurs

Carte à carte

Type de montage

Carte

Matériau de contact

Laiton

Placage du contact

Or

Pas de rangée

0.8mm

Type de raccordement

Montage en surface

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Température d'utilisation maximum

125°C

Normes/homologations

UL 94 V-0

Tension

100 V

Distrelec Product Id

304-50-955

Pays d'origine :
CN
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header est conçu pour les applications verticales, carte à carte, offrant une solution compacte impressionnante qui répond aux exigences de l'électronique moderne. Avec 60 positions et un pas étroit de 0,8 mm, il garantit à la fois une efficacité en termes d'espace et une connectivité élevée pour une grande variété d'applications. Sa conception entièrement carénée et sa construction en acier naturel lui confèrent une fiabilité et une durabilité excellentes, ce qui en fait un outil idéal pour les circuits imprimés complexes. Ce connecteur répond non seulement aux normes rigoureuses de l'industrie, mais il intègre également des matériaux avancés qui offrent des performances exceptionnelles. Pouvant supporter des températures de fonctionnement allant de -40°C à 125°C, ce connecteur est adapté à divers environnements. Sa faible teneur en halogène et sa conformité aux directives de l'UE soulignent son engagement en faveur du développement durable, ce qui en fait un choix responsable pour votre prochain projet.

Compatible avec la technologie de montage en surface pour des processus d'assemblage plus rapides

La résistance de l'isolation garantit des performances et une fiabilité durables

Optimisé pour les applications à haute densité sans compromis sur l'intégrité du signal

Les caractéristiques d'alignement polarisées facilitent l'accouplement lors de l'installation

La composition à faible teneur en halogène est conforme aux réglementations environnementales

Conçue pour la soudure par refusion, elle est compatible avec les processus de fabrication modernes

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