Embase CI TE Connectivity 3-5177, 60 pôles Carte, 0.8 mm, Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
481-713
Référence fabricant:
3-5177986-2
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Série

3-5177

Type de produit

Embase CI

Courant

0.5A

Pas

0.8mm

Nombre de contacts

60

Matériau du boîtier

Mat

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Système de connecteurs

Carte à carte

Type de montage

Carte

Matériau de contact

Laiton

Placage du contact

Or

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Pas de rangée

0.8mm

Type de raccordement

Montage en surface

Température d'utilisation maximum

125°C

Normes/homologations

No

Tension

100 V

Distrelec Product Id

304-50-653

Pays d'origine :
CN
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header représente une solution de haute qualité pour la connectivité carte à carte, conçue pour répondre aux besoins des applications électroniques contemporaines. Avec son orientation verticale et ses 60 positions, il garantit des performances fiables tout en conservant un encombrement efficace. La conception entièrement enveloppée est conçue pour des connexions sûres, et le placage en or améliore la conductivité tout en offrant une résistance supérieure à la corrosion. Conçu pour les applications de montage en surface, ce composant se distingue par sa robustesse et sa polyvalence, ce qui le rend idéal pour une gamme variée d'industries. Fonctionnant efficacement de -40 à 125 °C, il est équipé pour faire face à des environnements exigeants, garantissant la longévité et la fiabilité de vos assemblages. Parfait pour les applications à haute densité, ce connecteur offre une intégrité de signal exceptionnelle et simplifie les processus d'assemblage grâce à sa fonction "pick-and-place".

La conception durable garantit la longévité dans diverses applications

L'orientation verticale du montage optimise l'espace sur le circuit imprimé

Finition plaquée or pour une meilleure conductivité

Conçu pour résister à des températures allant de -40 à 125 °C

Conçue pour une intégration transparente dans les environnements électroniques à haute densité

Les collecteurs sont entièrement blindés pour des connexions sûres et fiables

Favorise des processus d'assemblage par montage en surface efficaces

S'adapte facilement aux configurations standard de l'industrie

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