Embase CI TE Connectivity AMPMODU, 1.27 mm, 25 pôles , 1 rangée , Vertical, Carte, enveloppe de protection

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Code commande RS:
480-264
Numéro d'article Distrelec:
304-53-622
Référence fabricant:
104071-5
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Série

AMPMODU

Type de produit

Embase CI

Pas

1.27mm

Courant

3.6A

Nombre de contacts

25

Matériau du boîtier

Polymère à cristaux liquides

Nombre de rangées

1

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Carte

Système de connecteurs

Carte à carte

Matériau de contact

Alliage de cuivre

Placage du contact

Or

Type de raccordement

Soudure

Pas de rangée

1.27mm

Température minimum de fonctionnemen

65°C

Température d'utilisation maximum

105°C

Longueur de cosse à languette

2.54mm

Normes/homologations

RoHS

Tension

30V

Non conforme RoHS

Pays d'origine :
MX
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header est une solution d'ingénierie experte conçue pour une connectivité transparente de carte à carte. Avec une orientation verticale robuste et une empreinte compacte, il peut accueillir 25 positions sur une ligne centrale de 1,27 mm, assurant une transmission fiable du signal dans les applications exigeantes. Entièrement blindé et doté de contacts plaqués or de haute qualité, ce connecteur facilite non seulement l'accouplement, mais améliore aussi considérablement la durabilité et les performances dans diverses conditions environnementales. Idéal pour les industries allant de l'automatisation industrielle à l'électronique grand public, ce composant innovant garantit une résistance d'isolation et une tension de tenue diélectrique exceptionnelles pour une sécurité et une fiabilité accrues.

La conception entièrement carénée empêche les déconnexions accidentelles

Le placage d'or offre une excellente résistance à la corrosion et des performances durables

La configuration à une seule rangée optimise l'utilisation de l'espace de la carte

Le mécanisme de verrouillage assure un accouplement sûr et empêche le désengagement

Les températures élevées permettent de répondre aux besoins des environnements opérationnels exigeants

Compatible avec un grand nombre d'options de boîtier pour des applications polyvalentes

La finition mate de la zone de terminaison des contacts du circuit imprimé améliore la fiabilité des joints

La faible teneur en halogènes contribue à un profil environnemental plus sûr

La construction robuste en alliage de cuivre offre une durabilité et une conductivité supérieures

Optimisé pour le brasage à travers les trous, ce qui permet de rationaliser le processus d'assemblage

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