Embase CI TE Connectivity AMPMODU, 80 pôles Carte, 1.27 mm, 2 rangées , Vertical Sans protection

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Code commande RS:
480-365
Référence fabricant:
104550-8
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

AMPMODU

Courant

3.6A

Pas

1.27mm

Matériau du boîtier

Thermoplastique

Nombre de contacts

80

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

Sans protection

Type de montage

Carte

Système de connecteurs

Carte à carte

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Placage du contact

Or

Pas de rangée

1.27mm

Type de raccordement

Montage en surface

Température minimum de fonctionnement

65°C

Température d'utilisation maximum

105°C

Genre du contact

Femelle

Normes/homologations

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Tension

30 V

Distrelec Product Id

304-53-642

Non conforme RoHS

Pays d'origine :
MX
Le réceptacle TE Connectivity PCB Mount Receptacle est un connecteur sophistiqué conçu pour les applications verticales carte à carte, intégrant une ingénierie avancée dans sa configuration à 80 positions. Conçue avec précision pour des performances sans faille, cette prise présente un axe central de 1,27 mm, garantissant une connectivité fiable entre les circuits. Avec une construction robuste qui comprend un placage d'or et des capacités de montage en surface, il allie durabilité et transmission optimale du signal. Son boîtier noir élégant ne se contente pas de rehausser l'attrait esthétique, il assure également la compatibilité avec les diverses applications de la série AMPMODU System 50. Qu'il soit utilisé dans l'industrie ou dans l'électronique grand public, ce réceptacle offre à la fois fonctionnalité et fiabilité, ce qui en fait un composant essentiel pour toute conception de circuit imprimé.

Conçu pour des configurations carte à carte afin de faciliter des connexions efficaces

Des caractéristiques de rétention robustes garantissent un montage sûr sur le circuit imprimé

La plage de température de fonctionnement s'adapte à diverses conditions environnementales

Les matériaux à faible teneur en halogène favorisent une utilisation respectueuse de l'environnement

Optimisé pour les processus de soudure par refusion, ce qui simplifie les exigences d'assemblage

L'orientation du montage sur PCB maximise la flexibilité de l'agencement pour diverses applications

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