Embase CI Molex 503776, 34 pôles Carte, 0.4 mm, 2 rangées , Vertical Sans protection
- Code commande RS:
- 482-338
- Référence fabricant:
- 503776-3410
- Marque:
- Molex
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*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 482-338
- Référence fabricant:
- 503776-3410
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Série | 503776 | |
| Courant | 0.3A | |
| Pas | 0.4mm | |
| Nombre de contacts | 34 | |
| Nombre de rangées | 2 | |
| Orientation | Vertical | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | Sans protection | |
| Type de montage | Carte | |
| Matériau de contact | Alliage de cuivre | |
| Placage du contact | Or | |
| Pas de rangée | 0.4mm | |
| Température minimum de fonctionnement | -40°C | |
| Température d'utilisation maximum | 85°C | |
| Normes/homologations | REACH, RoHS | |
| Tension | 50 V | |
| Distrelec Product Id | 304-62-377 | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Type de produit Embase CI | ||
Série 503776 | ||
Courant 0.3A | ||
Pas 0.4mm | ||
Nombre de contacts 34 | ||
Nombre de rangées 2 | ||
Orientation Vertical | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé Sans protection | ||
Type de montage Carte | ||
Matériau de contact Alliage de cuivre | ||
Placage du contact Or | ||
Pas de rangée 0.4mm | ||
Température minimum de fonctionnement -40°C | ||
Température d'utilisation maximum 85°C | ||
Normes/homologations REACH, RoHS | ||
Tension 50 V | ||
Distrelec Product Id 304-62-377 | ||
- Pays d'origine :
- JP
Le connecteur carte à carte au pas de 0,40 mm de TE Connectivity est conçu pour fournir une connexion électrique fiable et efficace dans des espaces compacts. Avec son orientation verticale à deux rangées, ce connecteur se distingue par son profil mince, ce qui en fait un choix idéal pour les appareils électroniques modernes où l'espace est compté. Sa construction robuste et ses matériaux de haute qualité garantissent une durabilité optimale, ce qui le rend adapté à diverses applications, notamment la transmission de signaux et la connectivité de carte à carte. La hauteur d'empilement du produit de seulement 0,80 mm permet une intégration transparente dans des assemblages serrés, améliorant ainsi les performances globales du système. En tant que solution dédiée aux environnements électroniques exigeants d'aujourd'hui, il répond sans effort aux exigences technologiques et de conception, incarnant l'innovation et la fiabilité.
Conçu pour les applications à haute densité
Construction durable qui résiste à de multiples cycles d'accouplement
Style de terminaison pour montage en surface pour un assemblage efficace
Compatibilité avec diverses interfaces de pas, gage de flexibilité
Les matériaux à faible teneur en halogènes contribuent à la sécurité environnementale
Offre des performances électriques fiables avec une résistance minimale
Résine noire pour un mélange esthétique discret
Comprend des mécanismes de verrouillage avancés pour un accouplement sûr
L'emballage gaufré de la bande sur bobine améliore la manipulation pendant la production
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