Embase CI Molex 505417, 350 μm, 34 pôles , 2 rangées , Vertical, Traversant, enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 796-469
- Référence fabricant:
- 505417-3410
- Marque:
- Molex
Visuel non contractuel
Sous-total (1 bobine de 7000 unités)*
6 705,29 €
HT
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Bobine(s) | la bobine | Prix par unité* |
|---|---|---|
| 1 + | 6 705,29 € | 0,958 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 796-469
- Référence fabricant:
- 505417-3410
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Série | 505417 | |
| Pas | 350μm | |
| Courant | 3A | |
| Nombre de contacts | 34 | |
| Matériau du boîtier | LCP | |
| Nombre de rangées | 2 | |
| Orientation | Vertical | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Système de connecteurs | Carte à carte | |
| Type de montage | Traversant | |
| Placage du contact | Or | |
| Matériau de contact | Alliage de cuivre | |
| Température minimum de fonctionnemen | -40°C | |
| Type de raccordement | Montage en surface | |
| Pas de rangée | 350μm | |
| Température d'utilisation maximum | 85°C | |
| Genre du contact | Mâle | |
| Normes/homologations | UL | |
| Tension | 50V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Type de produit Embase CI | ||
Série 505417 | ||
Pas 350μm | ||
Courant 3A | ||
Nombre de contacts 34 | ||
Matériau du boîtier LCP | ||
Nombre de rangées 2 | ||
Orientation Vertical | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Système de connecteurs Carte à carte | ||
Type de montage Traversant | ||
Placage du contact Or | ||
Matériau de contact Alliage de cuivre | ||
Température minimum de fonctionnemen -40°C | ||
Type de raccordement Montage en surface | ||
Pas de rangée 350μm | ||
Température d'utilisation maximum 85°C | ||
Genre du contact Mâle | ||
Normes/homologations UL | ||
Tension 50V | ||
- Pays d'origine :
- JP
Le connecteur carte à carte Molex fournit une connexion haute densité pour les assemblages électroniques compacts. Ce composant à 34 circuits prend en charge une hauteur d'accouplement de 1,00 mm et une largeur d'accouplement de 2,00 mm pour maximiser l'espace sur les circuits imprimés de précision.
Clou armouré pour une meilleure résistance mécanique
Pas ultra-fin de 0,35 mm pour les configurations denses
Profil mince pour l'intégration d'appareils portables
Construction durable pour un accouplement fiable des signaux
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