Connecteur à montage sur CI Molex SSB RP, 0.35 mm, 40 pôles , 2 rangées , Vertical, En surface, enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 796-471
- Référence fabricant:
- 505417-4010
- Marque:
- Molex
Visuel non contractuel
Sous-total (1 bobine de 7000 unités)*
7 301,32 €
HT
8 761,58 €
TTC
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Bobine(s) | la bobine | Prix par unité* |
|---|---|---|
| 1 + | 7 301,32 € | 1,043 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 796-471
- Référence fabricant:
- 505417-4010
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Type de produit | Connecteur à montage sur CI | |
| Série | SSB RP | |
| Courant | 3A | |
| Pas | 0.35mm | |
| Nombre de contacts | 40 | |
| Matériau du boîtier | Polymère à cristaux liquides | |
| Nombre de rangées | 2 | |
| Orientation | Vertical | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Type de montage | En surface | |
| Matériau de contact | Alliage de cuivre | |
| Placage du contact | Or | |
| Température minimum de fonctionnemen | -40°C | |
| Type de raccordement | Montage en surface | |
| Température d'utilisation maximum | 85°C | |
| Normes/homologations | EU RoHS Compliant | |
| Tension | 50V c.a., 50V c.a. | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Type de produit Connecteur à montage sur CI | ||
Série SSB RP | ||
Courant 3A | ||
Pas 0.35mm | ||
Nombre de contacts 40 | ||
Matériau du boîtier Polymère à cristaux liquides | ||
Nombre de rangées 2 | ||
Orientation Vertical | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Type de montage En surface | ||
Matériau de contact Alliage de cuivre | ||
Placage du contact Or | ||
Température minimum de fonctionnemen -40°C | ||
Type de raccordement Montage en surface | ||
Température d'utilisation maximum 85°C | ||
Normes/homologations EU RoHS Compliant | ||
Tension 50V c.a., 50V c.a. | ||
- Pays d'origine :
- JP
Le connecteur carte à carte Molex fournit une connexion haute densité pour les assemblages électroniques ultra-minces. Ce composant à 40 circuits prend en charge une hauteur d'accouplement de 1,00 mm et une largeur d'accouplement de 2,00 mm pour maximiser l'espace sur les circuits imprimés de précision.
Clou armouré pour une meilleure résistance mécanique
Pas ultra-fin de 0,35 mm pour les configurations denses
Profil mince pour l'intégration d'appareils portables
Construction durable pour un accouplement fiable des signaux
Adaptation sûre pour les applications à fortes vibrations
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