Embase CI Phoenix Contact MCDNV, 20 pôles Montage par soudure à la vague, 3.81 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de

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Code commande RS:
492-770
Référence fabricant:
1750313
Marque:
Phoenix Contact
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Marque

Phoenix Contact

Série

MCDNV

Type de produit

Embase CI

Courant

8A

Pas

3.81mm

Nombre de contacts

20

Matériau du boîtier

Polymère à cristaux liquides

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Montage par soudure à la vague

Système de connecteurs

5 MCDN 1, COMBICON FMC 1

Placage du contact

étamé

Matériau de contact

Alliage de cuivre

Pas de rangée

3.81mm

Type de raccordement

Soudure

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Température d'utilisation maximum

100°C

Longueur de cosse à languette

2.6mm

Genre du contact

Mâle

Longueur de cosse d'accouplement

2.6mm

Normes/homologations

cULus Recognised, VDE

Tension

160 V

Pays d'origine :
DE
Le connecteur PC Board de Phoenix Contact est conçu pour offrir une polyvalence exceptionnelle dans les connexions de dispositifs électroniques, s'intégrant parfaitement dans le processus de soudage CMS moderne. Grâce à sa conception compacte, il s'adapte parfaitement aux circuits imprimés, améliorant ainsi la disposition générale des appareils. Le produit présente une disposition efficace des broches et se targue d'une construction robuste compatible avec de multiples technologies de connexion, ce qui permet un processus d'assemblage rationalisé. Ses spécifications remarquables garantissent une grande fiabilité et des performances élevées dans diverses conditions opérationnelles, avec un courant nominal de 8 A et une tension nominale allant jusqu'à 160 V. Que vous développiez de nouveaux dispositifs ou que vous mettiez à niveau des conceptions existantes, cette tête de circuit imprimé concilie l'utilisation efficace de l'espace et les normes de haute performance, ce qui ravira les ingénieurs et les développeurs de produits.

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Offre une flexibilité maximale pour diverses technologies de connexion

Composé de matériaux répondant aux normes de conformité WEEE/RoHS

Soutien à l'installation au moyen de procédés de soudure par refusion et de soudure à la vague

Développé pour les applications PCB à haute densité sans compromettre les performances

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