Embase CI TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm, 50 pôles , 2 rangées , Vertical, Carte, enveloppe de protection

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Code commande RS:
501-769
Numéro d'article Distrelec:
304-53-742
Référence fabricant:
2-103169-3
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Série

AMPMODU

Type de produit

Embase CI

Pas

2.54mm

Courant

3A

Nombre de contacts

50

Matériau du boîtier

Thermoplastique

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Carte

Système de connecteurs

Carte à carte

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Température minimum de fonctionnemen

65°C

Type de raccordement

Soudure

Pas de rangée

2.54mm

Longueur de cosse à languette

3.18mm

Température d'utilisation maximum

105°C

Normes/homologations

CSA LR7189, UL E28476

Tension

750Vrms

Non conforme RoHS

Pays d'origine :
US
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header est conçu pour les connexions verticales carte à carte, offrant une solution fiable et efficace pour vos besoins d'assemblage électronique. Ce composant entièrement caréné présente une configuration à 50 positions avec un axe central de 2,54 mm, ce qui permet une intégration compacte dans diverses applications. Utilisant le placage d'or pour une conductivité et une durabilité accrues, la conception permet un soudage à travers le trou pour une installation directe dans les cartes de circuits imprimés. Avec une résistance d'isolation et une rigidité diélectrique remarquables, ce produit est prêt à prendre en charge des applications électriques robustes tout en protégeant contre les fuites de courant potentielles. Idéal pour ceux qui recherchent la qualité et la fiabilité, ce connecteur offre un équilibre optimal entre performance et facilité d'utilisation dans une myriade d'environnements électroniques, ce qui en fait un choix privilégié pour les ingénieurs et les amateurs.

Conçue pour une connectivité fiable de carte à carte dans les assemblages denses

Le collecteur entièrement caréné renforce la protection contre les désalignements

Le nickelage et les contacts en or garantissent une fiabilité de contact supérieure

Le format compact permet de réduire l'encombrement des dispositifs électroniques

La résistance d'isolation élevée permet d'éviter les courts-circuits

Soudable à la vague jusqu'à 240°C pour des processus d'assemblage polyvalents

La conception à profil bas s'adapte à divers environnements d'application

Le boîtier thermoplastique durable résiste aux températures de fonctionnement standard

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