Embase CI Molex 505433, 26 pôles Surface, 1.25 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

L'embase de circuit imprimé TE Connectivity plus est conçue pour une connectivité transparente dans les systèmes électroniques compacts. Idéal pour les applications modernes nécessitant des connexions durables et fiables, il est doté d'une configuration à deux rangées qui prend en charge jusqu'à 26 circuits dans une orientation verticale. La conception à montage en surface couplée à un placage en bismuth étamé garantit une résistance accrue à la corrosion tout en facilitant l'assemblage grâce au placement robotisé. Avec une construction robuste en résine de polyamide et en laiton, ce produit répond aux normes industrielles strictes, ce qui en fait un choix fiable pour les applications de signalisation et de fil à carte. La conception soigneusement conçue garantit des performances électriques optimales, permettant un fonctionnement sûr sur une plage de températures étendue.

Fournit des performances fiables pour les applications de signal, fil à carte