Embase CI Molex 504449, 15 pôles Surface, 1 mm, 1 rangées , Vertical enveloppe de protection

L'embase de circuit imprimé pico-clasp de TE Connectivity fournit une solution de connexion fiable et efficace conçue pour les applications électroniques modernes. Avec son pas de 1 mm et sa configuration à une seule rangée, ce composant à montage en surface vertical garantit un ajustement optimal dans les espaces confinés tout en maintenant des normes de haute performance. Il est doté d'une surface de contact plaquée or qui améliore la conductivité et la durabilité, répondant spécifiquement aux applications de signal et de fil à carte. La conception innovante de verrouillage positif interne offre une couche supplémentaire de sécurité, empêchant les déconnexions accidentelles, même dans des conditions difficiles. Cette embase est adaptée à une grande variété de conceptions de circuit imprimé, prenant en charge jusqu'à 15 circuits et fonctionnant efficacement sur une large plage de températures, ce qui en fait un choix idéal pour divers projets électroniques.

Conçu pour une intégration facile dans diverses conceptions de circuit imprimé