Embase CI TE Connectivity MICTOR, 160 pôles Carte, 0.8 mm, Vertical

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Code commande RS:
506-654
Référence fabricant:
2-1658017-4
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

MICTOR

Courant

9.5A

Pas

0.8mm

Matériau du boîtier

Polymère à cristaux liquides

Nombre de contacts

160

Orientation

Vertical

Type de montage

Carte

Système de connecteurs

Carte à carte

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Type de raccordement

Montage en surface

Température minimum de fonctionnement

65°C

Pas de rangée

0.8mm

Température d'utilisation maximum

125°C

Normes/homologations

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Tension

125 V

Distrelec Product Id

304-53-757

Pays d'origine :
CN
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header est un exemple de conception innovante en matière de solutions d'interconnexion, répondant à une large gamme d'applications carte à carte. L'orientation verticale et l'ingénierie méticuleuse garantissent une intégration sans effort dans divers systèmes électroniques, améliorant ainsi la fiabilité de la transmission des données et de l'énergie. Doté d'une disposition robuste à 160 positions, ce composant fonctionne sans problème dans des conditions exigeant précision et durabilité. Doté d'un placage en or pour une conductivité supérieure et d'un corps en film polyimide noir, ce produit allie fonctionnalité et esthétique. En outre, sa conception conforme aux normes internationales en fait un choix idéal pour diverses applications industrielles, favorisant la performance et l'efficacité.

Conçu pour une connectivité carte à carte, optimisant l'efficacité de l'espace

Utilisation de matériaux de haute qualité pour garantir la longévité et la résistance

Compatible avec une variété de systèmes de connexion pour des applications polyvalentes

Prise en charge d'une large gamme de températures de fonctionnement, ce qui améliore la fiabilité

La conception du montage en surface facilite l'assemblage et réduit le temps d'installation

La faible teneur en halogène est conforme aux normes environnementales

Offre une excellente résistance d'impédance et d'isolation pour des performances supérieures

Facilite l'assemblage par prélèvement et mise en place, rationalisant ainsi les processus de fabrication

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