Embase CI Samtec HTST, 30 pôles Surface, 2.54 mm, 2 rangées , Angle droit enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 637-677
- Référence fabricant:
- HTST-115-01-L-DV-P-TR
- Marque:
- Samtec
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*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 637-677
- Référence fabricant:
- HTST-115-01-L-DV-P-TR
- Marque:
- Samtec
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Samtec | |
| Série | HTST | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Pas | 2.54mm | |
| Matériau du boîtier | Polyester noir renforcé de fibre de verre | |
| Nombre de contacts | 30 | |
| Nombre de rangées | 2 | |
| Orientation | Angle droit | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Type de montage | Surface | |
| Matériau de contact | Bronze phosphoreux | |
| Placage du contact | Or, Etain | |
| Température minimum de fonctionnement | -55°C | |
| Pas de rangée | 2.54mm | |
| Type de raccordement | Montage en surface | |
| Température d'utilisation maximum | 125°C | |
| Normes/homologations | RoHS | |
| Tension | 600 V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Samtec | ||
Série HTST | ||
Type de produit Embase CI | ||
Pas 2.54mm | ||
Matériau du boîtier Polyester noir renforcé de fibre de verre | ||
Nombre de contacts 30 | ||
Nombre de rangées 2 | ||
Orientation Angle droit | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Type de montage Surface | ||
Matériau de contact Bronze phosphoreux | ||
Placage du contact Or, Etain | ||
Température minimum de fonctionnement -55°C | ||
Pas de rangée 2.54mm | ||
Type de raccordement Montage en surface | ||
Température d'utilisation maximum 125°C | ||
Normes/homologations RoHS | ||
Tension 600 V | ||
La barrette de jonction protégée haute température de Samtec est conçue pour les applications carte-câble ou fil. Avec un pas de 2,54 mm et une conception de montage en surface, il offre une connectivité fiable dans des configurations compactes.
La conception à montage en surface améliore l'utilisation de l'espace sur le circuit imprimé
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