Embase CI Molex 43650, 3 pôles Traversant, 3 mm, 1 rangées , Vertical enveloppe de protection

L'embase verticale Molex Micro-Fit 3.0 sert de solution de connexion efficace et robuste, conçue pour les applications exigeant une fiabilité et des performances supérieures. Avec un pas de 3 mm, cette embase simple rangée à 3 circuits est conçue pour une connectivité fil à carte sans soudure, permettant d'accueillir les environnements à haute température tout en garantissant une grande durabilité. Remarquable pour sa capacité de fil à incandescence, le connecteur Micro-Fit garantit une sécurité améliorée et la conformité aux normes industrielles strictes. Ce composant maximise non seulement l'espace, mais offre également une orientation sûre, ce qui en fait un choix privilégié pour diverses applications d'embase de circuit imprimé et d'embase femelle.

Offre une hauteur d'accouplement précise de 17,27 mm pour la compatibilité avec divers assemblages
Incorpore un type de raccordement de type à souder pour faciliter l'assemblage et l'entretien
Prend en charge une épaisseur de circuit imprimé recommandée de 1,60 mm, améliorant l'intégrité structurelle
Durent jusqu'à 30 cycles d'accouplement, garantissant des performances durables dans les applications exigeantes
Disponible dans les couleurs noires standard de l'industrie pour un aspect professionnel