Embase CI Molex 43650, 3 pôles Traversant, 3 mm, 1 rangées , Vertical enveloppe de protection

L'embase verticale Molex Micro-Fit 3.0 est conçue pour une transmission de puissance efficace et des connexions fil à carte sans soudure. Ce composant innovant est doté d'un pas de 3 mm et accueille trois circuits, garantissant une connectivité sûre et fiable pour diverses applications. Fabriqué avec une résine thermoplastique haute température et équipé d'un clip de retenue en métal à montage sur CI, il offre une durabilité et des performances supérieures dans des conditions exigeantes. La conformité aux normes de sécurité rigoureuses, y compris la capacité de fil à incandescence, améliore encore sa fiabilité dans les applications critiques. Idéal pour ceux qui recherchent la qualité et les performances dans les embases de circuit imprimé, le Micro-Fit 3.0 garantit l'intégrité opérationnelle et la longévité dans n'importe quelle conception.

Compatible avec divers assemblages de câble hors plateau pour une plus grande polyvalence
Optimisé pour une utilisation dans les environnements à haute température, prenant en charge une large plage de fonctionnement de -40 à +125 °C
Doté d'une fonction de rétention de circuit imprimé et d'un localisateur pour un montage sécurisé
Construit avec des contacts plaqués or pour une conductivité supérieure
Conçu pour le raccordement des broches inclinées à montage traversant, facilitant le soudage en toute sécurité