Embase CI Molex 30069, 10 pôles Montage sur circuit imprimé, 4.2 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
684-241
Référence fabricant:
15-97-7102
Marque:
Molex
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Marque

Molex

Type de produit

Embase CI

Série

30069

Pas

4.2mm

Courant

13A

Matériau du boîtier

Polyester

Nombre de contacts

10

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Montage sur circuit imprimé

Placage du contact

Etain

Matériau de contact

Laiton

Pas de rangée

4.2mm

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Type de raccordement

Soudure

Température d'utilisation maximum

105°C

Normes/homologations

RoHS

Tension

600 V

Pays d'origine :
MX
L'embase Mini-Fit TPA de Molex est conçue pour des connexions d'alimentation et de fil à carte fiables, idéales pour les applications nécessitant une interface robuste et efficace. Avec un pas de 4,20 mm et une configuration à deux rangées, ce composant assure une intégration transparente dans les environnements de circuits imprimés. Son impressionnante capacité de 10 circuits permet une connectivité polyvalente, tandis que sa construction robuste avec étamage garantit des performances durables. Cette embase est bien adaptée à une gamme d'applications industrielles et répond à des normes de conformité strictes en matière de sécurité environnementale. Découvrez des solutions de connectivité fiables avec ce composant, adapté aux conditions d'utilisation exigeantes.

L'orientation verticale robuste optimise l'espace sur le circuit imprimé

L'étamage améliore la durabilité et les performances électriques

Conçu pour un courant maximal de 13,0 A par contact

Répond aux normes de conformité telles que EU RoHS et REACH SVHC

Facilite le maintien des circuits imprimés et une connexion fiable

La fonction First Mate/Last Break garantit la sécurité du processus de connexion

Compatible avec le réceptacle Mini-Fit TPA à deux rangées pour une connectivité polyvalente

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