Embase CI Molex 71308, 14 pôles Surface, 2.54 mm, 2 rangées , Vertical Sans protection
- Code commande RS:
- 684-897
- Référence fabricant:
- 15-91-3140
- Marque:
- Molex
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*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 684-897
- Référence fabricant:
- 15-91-3140
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Série | 71308 | |
| Courant | 3A | |
| Pas | 2.54mm | |
| Nombre de contacts | 14 | |
| Matériau du boîtier | Thermoplastique | |
| Nombre de rangées | 2 | |
| Orientation | Vertical | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | Sans protection | |
| Type de montage | Surface | |
| Placage du contact | Or | |
| Matériau de contact | Bronze phosphoreux | |
| Type de raccordement | Soudure | |
| Température minimum de fonctionnement | -40°C | |
| Pas de rangée | 2.54mm | |
| Température d'utilisation maximum | 120°C | |
| Normes/homologations | RoHS | |
| Tension | 250 V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Type de produit Embase CI | ||
Série 71308 | ||
Courant 3A | ||
Pas 2.54mm | ||
Nombre de contacts 14 | ||
Matériau du boîtier Thermoplastique | ||
Nombre de rangées 2 | ||
Orientation Vertical | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé Sans protection | ||
Type de montage Surface | ||
Placage du contact Or | ||
Matériau de contact Bronze phosphoreux | ||
Type de raccordement Soudure | ||
Température minimum de fonctionnement -40°C | ||
Pas de rangée 2.54mm | ||
Température d'utilisation maximum 120°C | ||
Normes/homologations RoHS | ||
Tension 250 V | ||
- Pays d'origine :
- MY
L'embase séparable C-Grid de Molex est conçue pour les applications carte à carte et fil à carte sans soudure, garantissant une connectivité fiable dans les dispositifs électroniques. Doté d'une configuration verticale à deux rangées avec 14 circuits, il utilise un pas précis de 2,54 mm pour faciliter des performances optimales. Cette embase se caractérise par sa construction durable, utilisant une résine thermoplastique haute température, et est finie avec une combinaison de placage d'or et d'étain pour améliorer la conductivité et la longévité. Idéal pour les applications nécessitant des connexions robustes, ce composant promet des performances électriques fiables tout en conservant un statut à faible teneur en halogènes, conforme aux normes environnementales modernes.
Conçu sans ergots de positionnement pour circuit imprimé, permettant des options de montage flexibles
La conception à montage en surface simplifie les processus d'assemblage de circuit imprimé
La configuration empilable facilite les arrangements compacts dans les applications multicouches
Les matériaux à faible teneur en halogène sont conformes aux réglementations strictes en matière d'environnement et de sécurité
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