Embase CI Molex 43045, 2 pôles Traversant, 3 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
693-464
Référence fabricant:
43045-0226
Marque:
Molex
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Marque

Molex

Type de produit

Embase CI

Série

43045

Courant

8.5A

Pas

3mm

Matériau du boîtier

Thermoplastique haute température.

Nombre de contacts

2

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Traversant

Système de connecteurs

Système de connecteurs fil vers carte

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Laiton

Pas de rangée

3mm

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Type de raccordement

Soudure

Température d'utilisation maximum

125°C

Normes/homologations

IEC 60335-1, UL E29179, CSA LR19980

Pays d'origine :
CN
L'embase verticale Molex Micro-Fit 3.0 est conçue pour faciliter les connexions d'alimentation et de signal efficaces dans les applications électroniques compactes. Avec un pas de 3 mm et une configuration à deux rangées, ce composant robuste prend en charge jusqu'à deux circuits, garantissant une interface fiable pour diverses conceptions de circuit imprimé. Conçu pour une résistance aux hautes températures, il est doté d'un clip de retenue métallique à montage sous pression sur circuit imprimé, offrant une stabilité et des performances améliorées dans les environnements exigeants. Sa conception à fil incandescente est conforme à des normes de sécurité strictes, ce qui la rend idéale pour les appareils électroménagers et similaires. La structure en thermoplastique noir haute température garantit la durabilité tout en accueillant une large plage de températures d'utilisation de -40 °C à +125 °C.

L'orientation verticale optimise l'efficacité de l'espace sur les dispositions de circuit imprimé
Finition en résine noire pour une intégration esthétique dans diverses conceptions
Le localisateur de circuit imprimé et les fonctions de rétention intégrées améliorent la précision d'installation
Utilise un thermoplastique à haute température pour une meilleure résilience contre la contrainte thermique
Compatibilité complète avec les embases Micro-Fit 3.0 et les assemblages de câbles, garantissant une flexibilité de conception

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