Embase Molex 43045, 16 pôles Traversant, 3 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 693-469
- Référence fabricant:
- 43045-1626
- Marque:
- Molex
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*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 693-469
- Référence fabricant:
- 43045-1626
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Type de produit | Embase | |
| Série | 43045 | |
| Pas | 3mm | |
| Courant | 8.5A | |
| Matériau du boîtier | Thermoplastique haute température. | |
| Nombre de contacts | 16 | |
| Nombre de rangées | 2 | |
| Orientation | Vertical | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Type de montage | Traversant | |
| Système de connecteurs | Fil à carte | |
| Matériau de contact | Laiton | |
| Placage du contact | Or | |
| Température minimum de fonctionnement | -40°C | |
| Type de raccordement | Traversant | |
| Température d'utilisation maximum | 125°C | |
| Normes/homologations | UL E29179, CSA LR19980 | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Type de produit Embase | ||
Série 43045 | ||
Pas 3mm | ||
Courant 8.5A | ||
Matériau du boîtier Thermoplastique haute température. | ||
Nombre de contacts 16 | ||
Nombre de rangées 2 | ||
Orientation Vertical | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Type de montage Traversant | ||
Système de connecteurs Fil à carte | ||
Matériau de contact Laiton | ||
Placage du contact Or | ||
Température minimum de fonctionnement -40°C | ||
Type de raccordement Traversant | ||
Température d'utilisation maximum 125°C | ||
Normes/homologations UL E29179, CSA LR19980 | ||
- Pays d'origine :
- CN
L'embase verticale Molex Micro-Fit 3.0 est conçue pour une connexion d'alimentation et de signal fiable dans les applications électroniques compactes. Avec un pas de 3 mm et pouvant accueillir jusqu'à 16 circuits, cette embase à deux rangées est dotée d'un clip de retenue en métal à montage sur CI et d'un placage or, garantissant des performances et une durabilité robustes. Conçu pour les environnements à températures élevées, il prend en charge une plage de températures de -40 à +125 °C et est conforme à diverses normes de conformité de l'industrie, ce qui le rend idéal pour les applications exigeantes. La série Micro-Fit 3.0 est parfaite pour les connexions fil à carte, fournissant une interface sûre et efficace pour vos ensembles électroniques.
Capable de fil d'ondulation, garantissant la sécurité dans les applications à haute température
Léger à seulement 2,284 g sans compromettre la résistance
Conforme aux normes de conformité rigoureuses, y compris EU RoHS et REACH SVHC, pour la responsabilité environnementale
S'accouple parfaitement avec les pièces d'embase correspondantes pour une connectivité sans soudure
Construit pour la fiabilité avec une épaisseur de placage minimale de 0,762 μm sur les surfaces d'accouplement, améliorant la durabilité
Léger à seulement 2,284 g sans compromettre la résistance
Conforme aux normes de conformité rigoureuses, y compris EU RoHS et REACH SVHC, pour la responsabilité environnementale
S'accouple parfaitement avec les pièces d'embase correspondantes pour une connectivité sans soudure
Construit pour la fiabilité avec une épaisseur de placage minimale de 0,762 μm sur les surfaces d'accouplement, améliorant la durabilité
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