Embase CI Molex 43045, 16 pôles Montage en surface, 3 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

L'embase verticale Molex Micro-Fit 3.0 est conçue pour des connexions fil à carte efficaces et fiables, avec une conception robuste à deux rangées avec 16 circuits. Ce produit est parfait pour les applications nécessitant un facteur de forme compact et une résistance aux hautes températures. Il est doté d'une interface plaquée or garantissant une conductivité et une durabilité supérieures, tandis que sa capacité de fil incandescente s'aligne sur les normes de sécurité strictes. Avec une épaisseur de circuit imprimé recommandée de 1,60 mm et une orientation verticale, il facilite l'intégration dans divers assemblages électroniques. La conception intelligente de cette embase illustre l'ingénierie de précision, en accueillant divers processus de soudage sans plomb et en maintenant les performances dans les environnements exigeants, ce qui en fait un choix idéal pour la conception de circuit imprimé moderne.

Compatible avec les processus sans plomb, soutenant la durabilité de l'industrie
L'orientation verticale simplifie la disposition de la carte et les processus d'assemblage
Conception durable avec un indice d'inflammabilité de 94 V-0
Le ruban embossé sur emballage de bobine facilite la manipulation automatisée
Les fonctions de retenue et de localisateur du circuit imprimé garantissent un montage sûr et fiable