Embase Molex 43045, 24 pôles Montage en surface, 3 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
693-607
Référence fabricant:
43045-2416
Marque:
Molex
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Marque

Molex

Type de produit

Embase

Série

43045

Courant

8.5A

Pas

3mm

Nombre de contacts

24

Matériau du boîtier

Thermoplastique haute température.

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Montage en surface

Système de connecteurs

Fil à carte

Matériau de contact

Laiton

Placage du contact

Or

Type de raccordement

Montage en surface

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Température d'utilisation maximum

125°C

Normes/homologations

EU RoHS Compliant

Pays d'origine :
CN
L'embase verticale Molex Micro-Fit 3.0 est conçue pour améliorer les connexions fil à carte avec précision et fiabilité. Doté d'un pas de 3 mm et d'une configuration à deux rangées avec 24 circuits, cette embase est conçue avec compétence pour les applications à haute température, garantissant des performances robustes dans les environnements exigeants. Le produit est équipé d'un clip de retenue en métal enfichable sur circuit imprimé et présente une finition noire élégante, offrant non seulement une résistance fonctionnelle, mais également un aspect professionnel. Cette embase répond aux normes de sécurité strictes avec des caractéristiques telles que la capacité de fil incandescente et des valeurs d'inflammabilité élevées, ce qui en fait un composant vital pour l'électronique industrielle et grand public. Les applications incluent la distribution d'alimentation et le transfert de données, garantissant une utilisation polyvalente dans diverses configurations électriques.

Structure en laiton avec placage or pour une conductivité et des performances supérieures
Conçu avec une intensité nominale maximale de 8,5 A et une tension nominale de 600 V
La conception durable permet jusqu'à 30 cycles d'accouplement pour une utilisation étendue
La plage de températures d'utilisation de -40 à +125 °C s'adapte à divers environnements
Compatible avec les boîtiers d'embase double rangée Micro-Fit 3.0 pour une intégration flexible

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