Embase CI Molex 43045, 22 pôles Montage en surface, 3 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

L'embase verticale Molex Micro-Fit 3.0 est conçue pour les applications fil à carte, offrant des performances et une fiabilité exceptionnelles. Conçu avec un pas de 3 mm et une configuration à deux rangées de 22 circuits, ce produit est doté d'un clip de rétention métallique à montage par pression sur circuit imprimé qui améliore la stabilité de la connexion. Sa construction en thermoplastique haute température garantit la durabilité dans les environnements exigeants, complétée par une interface d'accouplement plaquée or qui favorise une conductivité supérieure. Que ce soit pour l'alimentation de dispositifs ou la connexion de composants, cette embase polyvalente répond à des normes de sécurité rigoureuses, ce qui en fait un choix fiable pour les fabricants qui recherchent des solutions d'interconnexion de haute qualité.

Compatible avec divers connecteurs Molex pour une conception de système flexible
Le matériau à faible teneur en halogène contribue à la durabilité environnementale
Doté d'une plage de températures d'utilisation de -40 à +125 °C, garantissant des performances fiables
La hauteur d'accouplement de 17,64 mm permet des installations compactes
Durabilité nominale jusqu'à 30 cycles d'accouplement, améliorant la durée de vie du produit