Embase CI Molex 43045, 24 pôles Traversant, 3 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
693-899
Référence fabricant:
43045-2414
Marque:
Molex
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Marque

Molex

Type de produit

Embase CI

Série

43045

Pas

3mm

Courant

8.5A

Nombre de contacts

24

Matériau du boîtier

Thermoplastique haute température.

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Traversant

Système de connecteurs

Fil à carte

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Laiton

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Type de raccordement

Traversant

Température d'utilisation maximum

125°C

Normes/homologations

CSA LR19980, UL E29179

Pays d'origine :
CN
L'embase verticale Molex Micro-Fit 3.0 est conçue pour une connectivité supérieure dans les applications d'alimentation et fil à carte. Ce composant extrêmement durable est doté d'une conception robuste avec un pas de 3 mm et peut accueillir une double rangée de 24 circuits, garantissant des performances fiables et efficaces. Avec ses matériaux à haute température et sa conformité aux normes de sécurité internationales, il est idéal pour le fonctionnement dans les environnements nécessitant une forte résistance à la chaleur et au feu. Le Micro-Fit 3.0 inclut également une pince de polarisation de circuit imprimé, offrant une stabilité améliorée pendant l'installation. Ses caractéristiques avancées, y compris le raccordement des broches inclinées à travers le trou et une structure entièrement protégée, en font un choix fiable pour divers dispositifs électroniques, ajoutant à la fois sécurité et polyvalence à vos projets.

Doté d'un indice d'inflammabilité unique pour le fil incandescent, ce qui améliore la sécurité du produit
Incorpore des fonctions de retenue de circuit imprimé et de localisateur pour plus de stabilité et de facilité d'utilisation
Maintient une plage de températures d'utilisation de -40 à +125 °C, idéale pour les environnements divers
Utilise un placage or pour une conductivité supérieure et une résistance de contact minimisée
Compatible avec l'embase double rangée Micro-Fit 3.0 pour une intégration transparente

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