Embase Molex 70543, 2.54 mm, 21 pôles , 1 rangée , Vertical, Circuit imprimé, enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 694-155
- Référence fabricant:
- 70543-0020
- Marque:
- Molex
Actuellement indisponible
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- Code commande RS:
- 694-155
- Référence fabricant:
- 70543-0020
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Type de produit | Embase | |
| Série | 70543 | |
| Pas | 2.54mm | |
| Courant | 3A | |
| Nombre de contacts | 21 | |
| Matériau du boîtier | Thermoplastique haute température. | |
| Nombre de rangées | 1 | |
| Orientation | Vertical | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Type de montage | Circuit imprimé | |
| Matériau de contact | Laiton et bronze phosphoreux | |
| Placage du contact | Or | |
| Température minimum de fonctionnemen | -40°C | |
| Type de raccordement | Traversant | |
| Température d'utilisation maximum | 105°C | |
| Longueur de cosse à languette | 3.3mm | |
| Normes/homologations | RoHS Compliant | |
| Tension | 250V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Type de produit Embase | ||
Série 70543 | ||
Pas 2.54mm | ||
Courant 3A | ||
Nombre de contacts 21 | ||
Matériau du boîtier Thermoplastique haute température. | ||
Nombre de rangées 1 | ||
Orientation Vertical | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Type de montage Circuit imprimé | ||
Matériau de contact Laiton et bronze phosphoreux | ||
Placage du contact Or | ||
Température minimum de fonctionnemen -40°C | ||
Type de raccordement Traversant | ||
Température d'utilisation maximum 105°C | ||
Longueur de cosse à languette 3.3mm | ||
Normes/homologations RoHS Compliant | ||
Tension 250V | ||
- Pays d'origine :
- MY
L'embase SL de Molex est une solution de connexion robuste conçue pour une transmission efficace des signaux dans diverses applications électroniques. Dotée d'un pas de 2,54 mm et d'une configuration à une seule rangée avec 21 circuits, cette embase de circuit imprimé verticale offre un placage sélectif en or de 0,38 μm pour une connectivité et une durabilité supérieures. Sa conception protégée améliore la précision d'accouplement tout en minimisant le désalignement potentiel, ce qui le rend idéal pour les applications fil-à-carte. Fabriqué en thermoplastique haute température, ce composant actif est conçu pour résister à des températures de fonctionnement comprises entre -40 °C et +105 °C, garantissant des performances fiables dans diverses conditions. Sa compatibilité avec les boîtiers à sertir à une rangée SL garantit une intégration parfaite dans vos systèmes existants.
La conception renforcée améliore la précision de l'accouplement et empêche le désalignement
L'orientation verticale permet un assemblage compact dans les environnements à espace limité
Les matériaux durables assurent une longue durée de vie et protègent contre l'usure pendant les cycles d'accouplement
Le placage or de 0,38 μm offre une excellente conductivité et une excellente résistance à la corrosion
Conçu pour une tension maximale de 250 V et un courant de 3 A par contact
Convient pour la terminaison à trou traversant, garantissant une connexion sécurisée aux circuits imprimés
Prend en charge une large plage de températures de fonctionnement pour une polyvalence dans diverses applications
Le mécanisme de verrouillage assure une connexion fiable, réduisant le risque de déconnexion
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