Embase CI Amphenol ICC 98464, 2 mm, 10 pôles , 2 rangées , Angle droit, Traversant, enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 799-064
- Référence fabricant:
- 98464-G61-10ULF
- Marque:
- Amphenol ICC
Visuel non contractuel
Actuellement indisponible
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- Code commande RS:
- 799-064
- Référence fabricant:
- 98464-G61-10ULF
- Marque:
- Amphenol ICC
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Amphenol ICC | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Série | 98464 | |
| Pas | 2mm | |
| Courant | 2A | |
| Nombre de contacts | 10 | |
| Matériau du boîtier | Thermoplastique | |
| Nombre de rangées | 2 | |
| Orientation | Angle droit | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Système de connecteurs | Carte à carte, Fil à carte | |
| Type de montage | Traversant | |
| Placage du contact | Or ou étain sur nickel | |
| Matériau de contact | Bronze phosphoreux | |
| Température minimum de fonctionnemen | -40°C | |
| Type de raccordement | Traversant | |
| Genre du contact | Mâle | |
| Température d'utilisation maximum | 125°C | |
| Normes/homologations | UL94V-0 | |
| Tension | 650V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Amphenol ICC | ||
Type de produit Embase CI | ||
Série 98464 | ||
Pas 2mm | ||
Courant 2A | ||
Nombre de contacts 10 | ||
Matériau du boîtier Thermoplastique | ||
Nombre de rangées 2 | ||
Orientation Angle droit | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Système de connecteurs Carte à carte, Fil à carte | ||
Type de montage Traversant | ||
Placage du contact Or ou étain sur nickel | ||
Matériau de contact Bronze phosphoreux | ||
Température minimum de fonctionnemen -40°C | ||
Type de raccordement Traversant | ||
Genre du contact Mâle | ||
Température d'utilisation maximum 125°C | ||
Normes/homologations UL94V-0 | ||
Tension 650V | ||
- Pays d'origine :
- FR
L'embase ICC Minitek d'Amphenol est un connecteur avancé conçu pour les processus Pin-in-Paste, assurant une soudure fiable pour les applications carte à carte et fil à carte tout en prenant en charge une résistance mécanique élevée, essentielle pour divers environnements industriels.
Compatible avec les procédés de soudure par refusion IR pour un assemblage efficace
Résistance d'isolement nominale de 1 000 Ω minimum pour une fiabilité accrue
Disponible dans une grande variété de configurations de broches, optimisant la compatibilité avec diverses applications
Moulé en thermoplastique haute température, garantissant la durabilité à des températures élevées
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