Embase CI Molex 52465, 0.8 mm, 22 pôles , 2 rangées , Vertical, En surface, enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 814-839
- Référence fabricant:
- 52465-2271
- Marque:
- Molex
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*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 814-839
- Référence fabricant:
- 52465-2271
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Série | 52465 | |
| Pas | 0.8mm | |
| Courant | 500mA | |
| Nombre de contacts | 22 | |
| Matériau du boîtier | Thermoplastique | |
| Nombre de rangées | 2 | |
| Orientation | Vertical | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Type de montage | En surface | |
| Système de connecteurs | Carte à carte | |
| Placage du contact | Etain | |
| Matériau de contact | Bronze phosphoreux | |
| Température minimum de fonctionnemen | -40°C | |
| Type de raccordement | Montage en surface | |
| Pas de rangée | 0.8mm | |
| Genre du contact | Femelle | |
| Température d'utilisation maximum | 105°C | |
| Longueur de cosse d'accouplement | 5.65mm | |
| Normes/homologations | UL | |
| Tension | 50V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Type de produit Embase CI | ||
Série 52465 | ||
Pas 0.8mm | ||
Courant 500mA | ||
Nombre de contacts 22 | ||
Matériau du boîtier Thermoplastique | ||
Nombre de rangées 2 | ||
Orientation Vertical | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Type de montage En surface | ||
Système de connecteurs Carte à carte | ||
Placage du contact Etain | ||
Matériau de contact Bronze phosphoreux | ||
Température minimum de fonctionnemen -40°C | ||
Type de raccordement Montage en surface | ||
Pas de rangée 0.8mm | ||
Genre du contact Femelle | ||
Température d'utilisation maximum 105°C | ||
Longueur de cosse d'accouplement 5.65mm | ||
Normes/homologations UL | ||
Tension 50V | ||
- Pays d'origine :
- JP
Le produit carte à carte SlimStack de Molex est conçu pour des connexions de signaux fiables dans les applications compactes. Il est doté d'un pas de 0,80 mm et s'adapte à différentes hauteurs d'accouplement, ce qui garantit la polyvalence dans les différentes exigences de conception.
L'état actif garantit la pertinence dans les applications actuelles
22 circuits maximisent les options de connectivité pour la transmission de signaux
Les hauteurs d'accouplement de 4,50 mm et 5,65 mm répondent à diverses configurations spatiales
La résine thermoplastique haute température améliore la durabilité et la résilience
L'interface de raccordement à montage en surface simplifie l'intégration des circuits imprimés
Tension nominale de 50 V et courant nominal de 0,5 A pour des performances robustes
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