Embase CI Amphenol Communications Solutions Bergstak Lite, 40 pôles Montage sur circuit imprimé, 0.8 mm, 4 rangées ,

Sous-total (1 bobine de 600 unités)*

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Code commande RS:
174-5173
Référence fabricant:
10144518-044802LF
Marque:
Amphenol Communications Solutions
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Marque

Amphenol Communications Solutions

Série

Bergstak Lite

Type de produit

Embase CI

Pas

0.8mm

Courant

0.5A

Nombre de contacts

40

Matériau du boîtier

Polymère à cristaux liquides

Nombre de rangées

4

Orientation

Droit

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Montage sur circuit imprimé

Système de connecteurs

Carte à carte

Matériau de contact

Alliage de cuivre

Placage du contact

Or

Type de raccordement

Soudure

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Pas de rangée

0.8mm

Genre du contact

Mâle

Température d'utilisation maximum

105°C

Normes/homologations

No

Tension

100 V

Pays d'origine :
CN
La solution BergStak Lite 0,8 mm d'Amphenol est complète, polyvalente et flexible, conçue pour un système de connecteur carte à carte parallèle haute densité et haute vitesse avec 16 hauteurs d'entretoise de circuit imprimé en 4 tailles jusqu'à 100 positions. Cette version économique utilise un placage doré prenant en charge jusqu'à 50 cycles d'accouplement. La flexibilité de hauteur d'entretoise de 0,8 mm de la solution BergStak Lite prend en charge les conceptions modernes et les nouvelles exigences mécaniques avec une interface d'accouplement commune.

40 positions, double rangée, boîtier vertical BTB

Profil de boîtier et de borne garantissant une prise en charge jusqu'à 12 Gb/s

Pas entre contacts de 0,80 mm double rangée pour économiser de l'espace sur la carte de circuit imprimé

Prise en charge des applications électriques haute densité

Boîtiers protégés

Pour empêcher les dommages sur les bornes lors de l'accouplement

Contact plaqué or

Ergots de positionnement sur circuit imprimé en option

Assemblage manuel facile et précis

Norme d'inflammabilité élevée

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