Embase CI Amphenol Communications Solutions BergStak, 40 pôles , 0.8 mm, 2 rangées enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 182-3031
- Référence fabricant:
- 61083-044402LF
- Marque:
- Amphenol Communications Solutions
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5,30 €
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Unité | Prix par unité | le paquet* |
|---|---|---|
| 5 + | 1,06 € | 5,30 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 182-3031
- Référence fabricant:
- 61083-044402LF
- Marque:
- Amphenol Communications Solutions
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Amphenol Communications Solutions | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Série | BergStak | |
| Pas | 0.8mm | |
| Nombre de contacts | 40 | |
| Nombre de rangées | 2 | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Système de connecteurs | Carte à carte | |
| Matériau de contact | Laiton | |
| Placage du contact | Or | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Amphenol Communications Solutions | ||
Type de produit Embase CI | ||
Série BergStak | ||
Pas 0.8mm | ||
Nombre de contacts 40 | ||
Nombre de rangées 2 | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Système de connecteurs Carte à carte | ||
Matériau de contact Laiton | ||
Placage du contact Or | ||
- Pays d'origine :
- CN
Le boîtier et le profil de borne garantissent une prise en charge jusqu'à 12 Gb/s
Configuration d'accouplement verticale versus verticale
Tailles de position de 40 à 200 en incréments de 20 positions
Hauteurs d'empilage de 5 à 20 mm par incréments de 1 mm
Le boîtier et le profil de borne garantissent une prise en charge jusqu'à 12 Gb/s
Configuration d'accouplement verticale versus verticale
Tailles de position de 40 à 200 en incréments de 20 positions
Hauteurs d'empilage de 5 à 20 mm par incréments de 1 mm
Le pas de contact à double rangée de 0,8 mm permet de conserver de l'espace sur la carte de circuit imprimé
Boîtiers résistants aux décharges
Plusieurs options de placage disponibles
Plusieurs options d'emballage disponibles
Pinces de localisation pour CI en option
Sans plomb
Compatible avec les performances haute vitesse PCIe Gen 2/3 et SAS 3.0 sur des hauteurs de pile sélectionnées
Adapté aux applications d'empilage de cartes parallèles
Gamme complète de tailles et de hauteurs d'empilage pour répondre à tous les besoins
Haute densité pour toutes les applications électriques
Empêche l'accouplement inverse
Satisfait les différentes exigences d'application
Adapté aux différents types de traitement d'alimentation
Facilite la facilité et la précision lors de l'assemblage manuel
BergStak® pas de 0,80 mm, connecteur mezzanine, embase verticale, double rangée, 40 positions.
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