Embase CI Molex Micro-Fit 3.0, 4 pôles Traversant, 3 mm, 2 rangées , Angle droit enveloppe de protection

Cette embase de la série Micro-Fit 3.0 de Molex est dotée d'une orientation à angle droit pour économiser de l'espace sur votre carte de circuit imprimé (PCB) et réduire la contrainte sur les câbles. Il s'agit d'une embase fiable et compacte à 4 contacts dotée d'un pas de 3 mm et utilisée dans la distribution de puissance de gamme basse à moyenne. Le boîtier est constitué de polymère à cristaux liquides haute température capable de supporter les hautes températures (+265 °C maximum) qui se produisent pendant le processus de soudage par refusion infrarouge. Les contacts sont entièrement isolés à l'intérieur du boîtier pour réduire la formation d'arcs.

• Les rampes de verrouillage sur le boîtier offrent un verrouillage positif pour éviter toute déconnexion accidentelle

• Communications de données

Le système Micro-Fit de Molex est une série de connecteurs compacte et polyvalente disponible en plusieurs tailles de circuit et longueurs de câble. Ces composants sont utilisés pour les configurations carte à carte, fil à carte et fil à fil.

Embases de circuit imprimé double rangée fil à carte Micro-Fit 3.0 d'un pas de 3 mm faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de basse à milieu de gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Les versions à montage traversant de ces embases Micro-Fit 3.0 sont également compatibles CMS, ce qui signifie une réduction des exigences de processus et des coûts. Pour sécuriser ces embases Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des verrouillages de CI à ergot en plastique enfichables sont incorporés dans la conception du connecteur. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.

• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit

Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne, y compris les éléments suivants :