Embase CI Molex Micro-Fit 3.0, 4 pôles Traversant, 3 mm, 1 rangées , Angle droit enveloppe de protection

Cet en-tête de circuit imprimé est spécialement conçu pour des connexions fil à fil efficaces. Il présente une orientation à angle droit et est équipé de quatre circuits pour répondre à divers besoins électriques. La conception carénée renforce la sécurité contre le désengagement accidentel, ce qui le rend adapté aux applications automatisées dans les industries électriques et mécaniques.

• Compatible avec les applications de montage en surface pour une intégration polyvalente

• Idéal pour la distribution d'alimentation dans les dispositifs électroniques

L'épaisseur idéale du circuit imprimé pour ce connecteur est de 1,60 mm, ce qui garantit un montage sûr et une fiabilité électrique.

La conception enveloppée améliore la stabilité du connecteur, réduisant le risque de désalignement et garantissant un ajustement sûr pendant le fonctionnement.

Il peut être utilisé dans les processus de soudure SMC et à la vague, ce qui permet une grande flexibilité lors de l'assemblage.

Il peut fonctionner dans une plage de température allant de -40°C à +105°C, ce qui le rend adapté à divers environnements.

Les contacts sont plaqués à l'étain, ce qui assure une bonne conductivité et une résistance à la corrosion, garantissant des performances durables dans les applications exigeantes.

Embases de circuit imprimé simple rangée fil à carte Micro-Fit 3.0 d'un pas de 3 mm faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de bas à milieu de gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Les versions à montage traversant de ces embases Micro-Fit 3.0 sont également compatibles CMS, ce qui signifie une réduction des exigences de processus et des coûts. Pour sécuriser ces embases Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des verrouillages de CI à ergot en plastique enfichables sont incorporés dans la conception du connecteur. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.

• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit

Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne, y compris les éléments suivants :