Embase CI TE Connectivity GRACE INERTIA 2.0, 2 pôles Carte, 8 mm, 1 rangées , Vertical enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 272-2708
- Référence fabricant:
- 2-2232829-0
- Marque:
- TE Connectivity
Sous-total (1 bobine de 900 unités)*
1 438,20 €
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Unité | Prix par unité | la bobine* |
|---|---|---|
| 900 + | 1,598 € | 1 438,20 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 272-2708
- Référence fabricant:
- 2-2232829-0
- Marque:
- TE Connectivity
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | TE Connectivity | |
| Série | GRACE INERTIA 2.0 | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Pas | 8mm | |
| Courant | 2A | |
| Nombre de contacts | 2 | |
| Matériau du boîtier | Polyamide | |
| Nombre de rangées | 1 | |
| Orientation | Vertical | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Système de connecteurs | Fil à carte | |
| Type de montage | Carte | |
| Placage du contact | Etain | |
| Type de raccordement | Soudure | |
| Pas de rangée | 2mm | |
| Température minimum de fonctionnement | -40°C | |
| Température d'utilisation maximum | 105°C | |
| Normes/homologations | REACH, RoHS, UL 94 V-0 | |
| Tension | 50 V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque TE Connectivity | ||
Série GRACE INERTIA 2.0 | ||
Type de produit Embase CI | ||
Pas 8mm | ||
Courant 2A | ||
Nombre de contacts 2 | ||
Matériau du boîtier Polyamide | ||
Nombre de rangées 1 | ||
Orientation Vertical | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Système de connecteurs Fil à carte | ||
Type de montage Carte | ||
Placage du contact Etain | ||
Type de raccordement Soudure | ||
Pas de rangée 2mm | ||
Température minimum de fonctionnement -40°C | ||
Température d'utilisation maximum 105°C | ||
Normes/homologations REACH, RoHS, UL 94 V-0 | ||
Tension 50 V | ||
- Pays d'origine :
- CN
L'assemblage d'embase SGI2.0 de TE Connectivity est un connecteur miniaturisé et fiable qui offre des possibilités d'économie. La solution idéale pour aider à économiser de l'espace sur les cartes de circuit imprimé (CI) avec une fiabilité accrue grâce à nos accessoires d'assurance de position de borne (TPA) en option. L'utilisation de la technologie IDC permet le raccordement de masse pour fournir une plus grande efficacité d'assemblage automatique et offre des fonctions de passe-fil et des certifications VDE. La plage de températures est de -40 à 105 °C et une application à circuit simple.
Etanchéité
Orientation verticale
Connecteur et code de codage A
Matériau du boîtier : polyamide GF
Indice d'inflammabilité UL UL 94V-0
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